硅片背面减薄设备国际招标公告(2)招标-分析测试百科网

硅片背面减薄设备国际招标公告(2)

招标上海

发布时间：2018-03-31

招标内容

上海机电设备招标有限公司受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标，于2018-03-31在中国国际招标网公告。本次招标采用传统招标方式，现邀请合格投标人参加投标。1、招标条件项目概况:用于华力12英寸集成电路生产线的硅片边缘修正工艺，满足28nm的工艺研发和量产的技术要求用于华力12英寸集成电路生产线的硅片背面减薄工艺，满足28nm的工艺研发和量产的技术要求满足12英寸集成电路生产企业的28nm工艺研发和量产要求，用于【硅片存储盒检测机（硅片存储盒清洁及AMC微环境监测系统）】资金到位或资金来源落实情况:现招标人资金已到位，具备了招标条件。项目已具备招标条件的说明:现招标人资金已到位，具备了招标条件。2、招标内容招标项目编号:0613-184022080589/02招标项目名称:硅片背面减薄设备项目实施地点:中国上海市招标产品列表(主要设备):序号产品名称数量简要技术规格备注1 硅片边缘修正设备 1台用于华力12英寸集成电路生产线的硅片边缘修正工艺，满足28nm的工艺研发和量产的技术要求2 硅片背面减薄设备 1台用于华力12英寸集成电路生产线的硅片背面减薄工艺，满足28nm的工艺研发和量产的技术要求3 硅片存储盒检测机（硅片存储盒清洁及AMC微环境监测系统） 1台满足12英寸集成电路生产企业的28nm工艺研发和量产要求，用于【硅片存储盒检测机（硅片存储盒清洁�... 查看详情

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