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半薄切片系统采购需求公示

招标上海
发布时间:2018-03-29

招标内容

半薄切片系统采购需求公示 仪器名称:半薄切片系统台数:1台预算:62万元人民币技术参数:1、半薄切片系统精度可达1nm-15um,切片行程25mm,最小可切到1nm2、自动马达驱动刀台,N-S移动范围:10 mm,W-E移动范围:25 mm3、4方向长寿命高亮度LED照明,亮度可调4、移动体视显微镜系统, 1:6连续变倍 (放大倍数10x-60x); 5、刀架:360°可旋转自锁刀架,+/-30°分隔刻度,间隙角调节范围:-2~ 15°,可使用6 ~12 mm切片刀,兼容任何品牌钻石刀6、弧形样品夹:样品可做360°... 查看详情

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