集成电路高密度封装产业升级项目第一期国际招标公告(1)招标-分析测试百科网

集成电路高密度封装产业升级项目第一期国际招标公告(1)

招标甘肃

发布时间：2017-10-10

招标内容

甘肃省招标中心受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标，于2017-10-10在中国国际招标网公告。本次招标采用传统招标方式，现邀请合格投标人参加投标。1、招标条件项目概况:引进国际先进的集成电路封装测试设备328台（套），购置国内配套设备、检测仪器639台（套），为公司年新增QFP、MCM（MCP）系列集成电路高密度封装测试能力7亿只。资金到位或资金来源落实情况:项目总投资41000万元，其中建设投资39703万元（含建设期利息2280万元，外汇3799.54万美元），铺底流动资金1297万元。项目实施资金来源为银行贷款1.6亿元，其余为企业自筹，外汇由企业自行购汇解决。项目已具备招标条件的说明:资金已落实到位，招标所需技术资料已具备。2、招标内容招标项目编号:0629-1740170930HT/03招标项目名称:集成电路高密度封装产业升级项目第一期项目实施地点:中国甘肃省招标产品列表(主要设备):序号产品名称数量简要技术规格备注1 减薄机 1 8"-12"标书费(人民币/美元）400/652 划片机 10 8"-12"标书费(人民币/美元）400/653 划片机 20 8"-12"标书费(人民币/美元）500/803、投标人资格要求投标人应具备的资格或业绩:生产厂必须有两年以上的生产同�... 查看详情

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