会议邀请 | Tescan 邀您共赴 IPFA 2026 亚洲半导体盛会

2026-07-08 11:32:03, Tescan中国 TESCAN 泰思肯（中国）





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亚洲半导体盛会 IPFA 2026

欢迎莅临 2026 年国际半导体失效分析研讨会（IPFA）Tescan 展位，一同了解超高效率先进封装一体化失效分析流程。

2026.7.13-16 新加坡

展台号：A4

展会地点：新加坡圣淘沙会展中心2026 

IPFA 会议：2026 年 7 月 13 日–16 日

展览开放时间：2026 年 7 月 14 日–16 日

Tescan 技术专场分享

2026 年 7 月 13 日（周一）

17:00–17:30

《Tescan FemtoChisel™：新一代气体辅助飞秒激光解决方案，面向先进微电子器件》

2026 年 7 月 15 日（周三）10:00–10:30

《适用于先进微电子器件失效分析与尺寸测量的新型高品质、高通量飞秒激光截面制备技术》

2026 年 7 月 16 日（周四）10:20–10:40

《适配 TEM 与纳米 CT 样品制备的规模化激光微加工流程》

会议亮点

半导体一体化工作流程

本届 IPFA 2026 展会上，Tescan 将展出一套完整半导体全流程解决方案，覆盖：

无损检测

Tescan UniTOM HR 二代

原位显微 CT，
用于无损翘曲变形分析

破损检测

Tescan FemtoChisel

一体化激光加工系统，
用于半导体失效分析

样品制备

Tescan SOLARIS X 二代

FIB-SEM 样品制备，
搭配实时 SEM 观测

制程开发

Tescan TENSOR

稳定可靠 4D-STEM 分析，助力制程开发


我司技术团队将现场讲解：关联 Micro-CT、激光加工与等离子 FIB-SEM 一体化流程如何落地封装级失效分析，涵盖无损三维检测、高通量开孔、高精度制样直至纳米尺度表征全环节。



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