会议邀请 | InterPore China 2026：Tescan邀您共探多孔介质与油气行业全表征

2026-07-08 11:32:03, Tescan中国 TESCAN 泰思肯（中国）

国际多孔介质学会中国分会2026年会

泰思肯中国（Tescan）将亮相大会并带来举办专项技术交流 Workshop，展示面向多孔介质与油气行业的多尺度表征整体解决方案。

2026.7.12-15 苏州

Tescan 展台

会议看点

面向多孔介质与油气行业

多尺度表征整体解决方案

2026年7月12-15日，中国苏州 —— 国际多孔介质学会中国分会2026年（InterPore China 2026）由南京大学能源与资源学院与InterPore中国分会联合主办，重点探讨面向可持续地下能源资源的多尺度多孔介质表征与模拟。Tescan 作为金牌赞助商参会，并展示 micro-CT 及显微镜解决方案，用于多孔介质表征、数字岩相分析及储层研究。

多尺度材料表征一体化解决方案

Tescan 将展示面向多孔介质研究的集成化表征工作流，包括：

3D/4D米尺度

示例：Micro-CT大尺度3D表征伊利石

Tescan UniTOM XL

Tescan CoreTOM

3D/4D微米/亚微米

基于三维信息截取子样品；下一步送 SEM 面扫描二维孔隙表征

Tescan CoreTOM

Tescan UniTOM HR 二代

2D 纳米尺度

黏土矿物组分 EDX 定量分析

Tescan TIMA

Tescan 场发射扫描电镜

3D 纳米尺度

FIB-SEM 数据，伊利石相与孔隙三维分割表征

Tescan AMBER X 二代

Tescan 搭载ToF-SIMS的FIB-SEM

重点展示

从岩心尺度到纳米尺度的多尺度成像分析
面向流体流动研究的原位 4D Micro-CT 动态成像
自动化矿物组成与孔隙结构定量分析
集成 Micro CT、TIMA 与 FIB/SEM 的关联分析工作流程

技术交流 Workshop

Tescan Micro-CT
多孔介质表征技术与应用交流

WorkShop

科创大厦C623会议室

2026年7月15日上午 9:00-12:00

尊敬的各位多孔介质领域专家、参会代表：

您好！为系统展示 micro-CT 三维无损表征技术在孔隙结构、裂隙网络、材料内部构型等方向的前沿应用，搭建学术研究与高端测试设备的交流桥梁，Tescan 特面向国际多孔介质学会中国分会 2026 年会参会学者，举办专项技术交流 Workshop。本次活动为学术应用型专场，现场包含海外专家技术报告、高校实验室真机参观、科研需求一对一交流，全方位展示 Tescan CT 全系列设备性能与多孔介质典型研究案例。

期待与您面对面交流三维无损表征前沿技术，共探多孔介质表征创新研究路径！

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活动流程