会议邀请 | CMC2026：Tescan邀您共探材料全尺度

2026-07-08 11:32:03, Tescan中国 TESCAN 泰思肯（中国）

中国材料大会2026

泰思肯中国（Tescan）将亮相大会并带来两场分会报告，展示"探索材料全尺度 · 解码结构与功能"一体化解决方案。

2026.7.12-15 武汉

展台号：A4-023

会议看点

探索材料全尺度
解码结构与功能

2026年7月12-15日，中国武汉 —— 中国材料大会（CMC 2026）是集展览与会议于一体的行业盛会，聚焦材料科学研究与技术开发。泰思肯中国（Tescan）将亮相大会并带来三场报告，展示“探索材料全尺度 · 解码结构与功能”一体化解决方案。#展位号：A4-023。

多尺度材料表征一体化解决方案

三维动态无损成像

Tescan Micro-CT 可实现内部结构的可视化，分辨率可达500纳米。

原位联用定向暴露

Tescan UniTOM HR 二代 micro-CT 提供无损三维动态成像，并联用FemtoChisel 激光加工技术精确暴露内部目标区域，以便后续 SEM/FIB 分析。

多尺度样品制备 - 从宏观到纳米

Tescan FemtoChisel 激光飞秒加工平台可快速去除大块材料，且保持样本近乎无损伤，随后搭配 Tescan AMBER X 二代或 AMBER 二代设备，完成高精度 FIB 切割和抛光。

高速、大体积 2D/3D 纳米级表征

Tescan AMBER X 二代配备等离子聚焦离子束支持无伪影、高通量的分析。

详细结构与功能分析

Tescan TENSOR 支持4D-STEM成像和3D电子衍射（3D-ED）工作流程，用于详细的结构和功能分析。

技术更新只为更好体验

提升整个工作流程的
通量、精度和自动化水平

Tescan UniTOM HR 二代产品增强了自动化功能，新增先进降噪能力，实现了更可靠的 micro-CT 三维动态成像。

全新飞秒激光FemtoChisel 与传统激光系统相比，该系统可将材料去除速度提高多达5倍，同时生成无热损伤、干净无碎屑横截面，免去后续FIB二次修整。

The AMBER X 二代 PFIB-SEM平台为大型样本的FIB-SEM分析，提供了更方便的使用体验、更高的效率和更强的精度。

第二代镓离子FIB镜筒 Orage 2 （集成于 Tescan AMBER 二代）可将自动 TEM 制样加速高达40%，且让制样质量更一致、更高效。

分会报告

报告1/3

重新定义激光加工技术：
高效，干净且抑制样品损伤

E01分会场

材料先进制备加工技术

时间：7月13日将在注册表内实时更新

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报告摘要

Tescan FemtoChisel 以飞秒激光加工为核心，面向先进材料、半导体器件与失效分析场景，提供高效、洁净且低损伤的样品制备方案。相比传统机械或离子束加工方式，Tescan FemtoChisel可实现快速大面积去除与精准定位加工，同时通过超短脉冲作用显著降低热扩散，抑制热影响区、二次沉积与表面污染。结合智能气体辅助与自动化工艺控制，它不仅提升加工效率，也为后续FIB、SEM、Micro-CT等表征流程提供更高质量的样品。

陆畅博士

业务拓展经理

TEM / 激光

报告人介绍：

Tescan 业务拓展经理。博士毕业于美国维克森林大学，深耕科学仪器行业多年，2025年加入Tescan公司，目前负责Tescan TENSOR 4D-STEM和FemtoChisel 激光加工产品的业务拓展工作。

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报告2/3

Tescan FIB-SEM
在材料表征中的最新进展

E10分会场

材料结构与性能表征技术

时间：7月13日将在注册表内实时更新

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报告摘要

TEM 制样的核心矛盾是效率、成功率与损伤难以兼顾。本报告展示Tescan FIB-SEM最新进展：Orage™ 2 Ga+ FIB使自动制样提速40%；AI自动化将人工干预从29步减至7步，可无人值守过夜制备8个样品；Mistral等离子FIB配合Rocking Stage提速60%并消除窗帘效应；Aura™ 氩离子抛光（低至200 eV）获得几乎无非晶层的薄区，避免Ga+污染。此外，该平台兼容原位力学/电学表征，实现从制样到动态观测的全流程。报告将以实际案例展示从“反复失败”到“一次成功”的转变。

朱新利 博士

业务拓展经理

FIB-SEM

报告人介绍：

Tescan FIB-SEM业务拓展经理。北京大学凝聚态物理博士，以第一作者发表4篇一区论文。拥有10余年电镜行业经验，长期从事扫描电镜与双束电镜的应用支持、产品推广及技术拓展工作。2020年加入Tescan，目前专注于FIB-SEM技术支持与业务拓展。

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报告3/3

多模态FIB-ToF方法
解决微电子纳米尺度表征难题

快闪报告B区

快闪报告

时间：7月14日将在注册表内实时更新

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报告摘要

微电子类先进材料飞速发展，亟需纳米尺度超高分辨多维度表征设备，传统技术无法提供完整多尺度数据。模块化超高真空 NanoSpace 平台集成 FIB、SEM、GIS、O-TOF-SIMS、EDX、EBSD，搭配多离子源可定制化实现掺杂映射、界面与三维化学成像分析。本报告展示了如何利用NanoSpace平台上的 FIB-ToF-SIMS 联用技术来解决一项具有挑战性的微电子应用问题。

周宁

业务拓展经理

Nanospace

报告人介绍：

Tescan 旗下Orsay Physics业务拓展经理，毕业于南京大学分析化学专业。深耕科学仪器行业多年，2013年加入CAEMCA公司，任中国区经理，从事二次离子质谱和三维原子探针的业务推广工作。2024年加入Tescan公司，目前从事Orsay Physics核心部件FIB、SEM镜筒及整机产品Nanospace和Quiin的业务拓展工作。

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展位号: A4-023

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湖北省武汉市汉阳区洲头街街道鹦鹉大道619号