白光干涉方法
仪器的原理，主要构成与特点与WIVS-I型 基本相同，其区别如下： 1 、干涉显微镜为自主设计，具有4x、10x、20x、40x、60x、100x等显微镜组，用户可根据测量视场范围及横向分辨率的要求挑选。而WIVS—I型由于是6JA干涉显微镜改造而来，其物镜是固定的，为40x。因此WIVS-II型干涉显微镜的测量视场扩大了，显微镜......
一、用途 （1）二、三维表面形貌测量 （2）膜厚和台阶测量 （3）刻线和沟槽尺寸测量 （4）任意曲面形貌测量 （5）球面和非球面轮廓非接触测量 （6）MEMS器件三维尺寸测量 （7）微光学元件测量 二、仪器构成 （1）宽带光干涉显微镜 （2）垂直位移扫描工作台 （3）摄像及图像处理系统 （4）工控机 三、测量原理 ......
STELLARIS白光激光器在为多色实验选择荧光探针时，您无需做出妥协。 现在，您可以超越传统激发源，摆脱在荧光团选择和多元成像能力方面的限制。扩展多色能力。更少妥协。STELLARIS新一代白光激光器（WLL）与我们提供的Power HyD探测器系列中最佳匹配的探测器相结合，使您可自由选择所有光谱，并准确组合适当的探针来解答您的实验问题。 WLL与我们自有......
Leica DCM8 白光共焦干涉/光学表面测量系统产品规格下载Leica DCM8采用了最新的非接触式三维光学表面测量技术。设计用于提高您的工作效率，它是一款融合了高清晰度共聚焦显微镜和干涉测量技术优点的多功能双核系统。一键模式选择，精密软件、无移动部件的高分辨率共聚焦扫描技术确保用户实现超快速的分析操作。 可通过各种规格的徕卡物镜、电动载物台和镜筒来对系......
Xper WLI 白光干涉仪 Xper WLI 白光干涉仪Xper WLI 是一款用于对各种精密器件及材料表面进行亚纳米级测量的检测仪器。它是以白光干涉技术为原理、结合精密Z向扫描模块、3D 建模算法等对器件表面进行非接触式扫描并建立表面3D图像，通过系统软件对器件表面3D图像进行数据处理与分析，并获取反映器件表面质量......
徕卡图像分析Leica DCM8用于测定半导体、纤维、金属、锂电池等，符合行业标准徕卡显微系统 圆派科学。适用半导体、纤维、金属、锂电池等项目。 超景深显微镜LEICA DVM6下的不同世界，带你领略显微镜下之美 Leica DCM8 白光共焦干涉/光学表面测量系统产品规格下载Leica DCM8采用了最新的非接触式三维光学表面测量技术。设计用于提高您的工作......
徕卡显微镜 白光共焦干涉/光学表面测量系统Leica DCM8可用于测定无，适用于DM6 M微观结构成分分析解决方案项目。并且参考多项行业标准圆派科学官网。可应用于橡胶行业领域。 微观结构成分分析解决方案 DM6 M LIBS（徕卡显微镜） 超乎您的想象 Leica DCM8 白光共焦干涉/光学表面测量系统产品规格下载Leica DCM8采用了最新的非接触式......
应用领域：Wafer晶片，微流控系统，金刚石工具，汽车气缸，光学镜片，金属表面，机身外观（汽车），粗糙度标准片。详情见产品手册。technology measurement principle:white-light interferometerscanning device:Piezo positioning systemsystem param......
