在化学气相沉积(CVD)方法中,气相成分与基片表面反应,使得材料沉积。该过程受到基片温度的限制,它是促进表面化学反应的唯一能量来源。因为反应物是以等离子体的形式存在的,所以等离子体增强化学气相沉积(PECVD)在降低基片温度的情况下提供了更高的沉积率。System 100 -等离子刻蚀与沉积设备该设备是一个灵活和功能强大的等离子体刻蚀和淀积工艺设备。 采用真......
牛津仪器镀膜机PlasmaPro 100 PECVD适用于Power Semiconductors项目,参考多项行业标准Oxford Instruments。可以检测Power Semiconductors等样品。可应用于纳米材料行业领域。 半导体制造解决方案 System 100 -等离子刻蚀与沉积设备该设备是一个灵活和功能强大的等离子体刻蚀和淀积工艺设备......
牛津仪器等离子体增强化学气相沉积系统PlasmaPro 100 PECVD可用于测定Power Semiconductors,适用于Power Semiconductors项目。并且参考多项行业标准Oxford Instruments。可应用于纳米材料行业领域。 失效分析 选择单晶片/批处理或盒式进样,采用真空进样室。 该PlasmalabSystem100......
牛津仪器等离子体增强化学气相沉积系统PlasmaPro 100 PECVD用于测定Nano Material,符合行业标准Oxford Instruments。适用Nano Material项目。 纳米材料生长和表征 System 100 -等离子刻蚀与沉积设备该设备是一个灵活和功能强大的等离子体刻蚀和淀积工艺设备。 采用真空进样室进样可进行快速的晶片更换、......
牛津仪器等离子体增强化学气相沉积系统PlasmaPro 100 PECVD用于测定Power Semiconductors,符合行业标准Oxford Instruments。适用Power Semiconductors项目。 半导体制造解决方案 选择单晶片/批处理或盒式进样,采用真空进样室。 该PlasmalabSystem100可以集成到一个集群系统中,采......
牛津仪器镀膜机PlasmaPro 100 PECVD参考多项行业标准Oxford Instruments。完成Power Semiconductors的检测。可以用在纳米材料行业领域中的Power Semiconductors项目。 半导体制造解决方案 System 100 -等离子刻蚀与沉积设备该设备是一个灵活和功能强大的等离子体刻蚀和淀积工艺设备。 采用......
牛津仪器镀膜机PlasmaPro 100 PECVD适用于Power Semiconductors项目,参考多项行业标准Oxford Instruments。可以检测Power Semiconductors等样品。可应用于纳米材料行业领域。 失效分析 选择单晶片/批处理或盒式进样,采用真空进样室。 该PlasmalabSystem100可以集成到一个集群系统......
牛津仪器等离子体增强化学气相沉积系统PlasmaPro 100 PECVD用于测定Power Semiconductors,符合行业标准Oxford Instruments。适用Power Semiconductors项目。 失效分析 选择单晶片/批处理或盒式进样,采用真空进样室。 该PlasmalabSystem100可以集成到一个集群系统中,采用中央机械......
牛津仪器等离子体增强化学气相沉积系统PlasmaPro 100 PECVD参考多项行业标准Oxford Instruments。完成Power Semiconductors的检测。可以用在纳米材料行业领域中的Power Semiconductors项目。 失效分析 System 100 -等离子刻蚀与沉积设备该设备是一个灵活和功能强大的等离子体刻蚀和淀积工艺......
牛津仪器镀膜机PlasmaPro 100 PECVD用于测定Power Semiconductors,符合行业标准Oxford Instruments。适用Power Semiconductors项目。 失效分析 System 100 -等离子刻蚀与沉积设备该设备是一个灵活和功能强大的等离子体刻蚀和淀积工艺设备。 采用真空进样室进样可进行快速的晶片更换、采用......