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EVG 6200 BA自动键对准系统
用于晶圆间对准的自动化键合对准系统,用于中试和批量生产
EVG粘合对准系统提供了zui高的精度,灵活性和易用性,模块化升级功能,并且已经在众多高通量生产环境中进行了认证。 EVG键对准器的精度可满足MEMS生产和3D集成应用等新兴领域中zui苛刻的对准过程。
特征
适用于所有EVG 200 mm粘合系统
支持zui大200 mm晶片尺寸的双晶片或三晶片堆叠的键合对准
手动或电动对中平台,带有自动对中选项
全电动高分辨率底面显微镜
基于Windows 的用户界面
选件
自动对齐
红外对准,用于内部基板键对准
NanoAlign 封装可增强处理能力
可与系统机架一起使用
面罩对准器的升级可能性
技术数据
常规系统配置
桌面
系统机架:可选
隔振:被动
对准方法:背面对齐:±2 µm 3σ; 透明对准:±1 µm 3σ
红外校准:选件
对准阶段:精密千分尺:手动; 可选:电动千分尺
楔形补偿:自动
咨询:182 6326 2536(微信同号)
EVG 6200 BA Automated Bond Alignment System自动键对准系统,EVG 6200 BA自动键对准系统
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