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VG 805 Debonding System
EVG 805 脱胶系统
薄晶圆脱胶
EVG805是半自动系统,用于剥离临时粘合和加工过的晶圆叠层,该叠层由器件晶圆,载体晶圆和中间临时粘合胶组成。 该工具支持热剥离或机械剥离。 可以将薄晶圆卸载到单个基板载体上,以在工具之间安全可靠地运输。
特征
开放式胶粘剂平台
脱胶选项:
热滑脱胶
脱胶
机械脱胶
配方控制系统
实时监控和记录所有相关过程参数
薄晶圆处理的独特功能
多种卡盘设计,可支撑zui大300 mm的晶圆/基板和载体
高形貌的晶圆处理
技术数据
晶圆直径(基板尺寸)
晶片zui大300 mm
高达12英寸的胶卷相框
组态
咨询:182 6326 2536(微信同号)
EVG 805 Debonding System临时键合, EVG 805 脱胶系统
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