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EVG 805 Debonding System临时键合
参考价：面议
品牌：EVG 产地：奥地利 型号：EVG 805 脱胶系统 样本：来电或留言获取样本
AI Agent
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参数
| 产地类别：进口 | 供应商性质：生产商 |
产品介绍
VG 805 Debonding System
EVG 805 脱胶系统
薄晶圆脱胶
EVG805是半自动系统，用于剥离临时粘合和加工过的晶圆叠层，该叠层由器件晶圆，载体晶圆和中间临时粘合胶组成。 该工具支持热剥离或机械剥离。 可以将薄晶圆卸载到单个基板载体上，以在工具之间安全可靠地运输。
特征
开放式胶粘剂平台
脱胶选项：
热滑脱胶
脱胶
机械脱胶
配方控制系统
实时监控和记录所有相关过程参数
薄晶圆处理的独特功能
多种卡盘设计，可支撑zui大300 mm的晶圆/基板和载体
高形貌的晶圆处理
技术数据
晶圆直径（基板尺寸）
晶片zui大300 mm
高达12英寸的胶卷相框
组态
咨询：182 6326 2536（微信同号）
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