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Plasma Dicer APX300
松下APX300是一款专为高附加值硅基芯片和小型芯片开发的等离子切割设备,与传统机械切割设备相比,具有切割效率高、wafer无损伤、wafer利用率高等特点。
应用领域:高性能传感器/储存器、物联网等领域具有微小、轻薄、易碎、需要清洁等特点的wafer切割,例如:low-k wafer(易碎)、3D/TSV芯片(轻薄)、图像传感器(清洁度要求高)、MEMS(易碎)、RFID芯片(微小)。
等离子切割设备的应用领域
产品优势:
1. 无损伤,切口整齐平整,无杂质碎屑,在电镜下观测形貌无损伤。
等离子切割与传统机械切割在硅片断裂形式上的不同
等离子切割与传统机械切割在切面形貌上更平整,且结构上无应力损伤
Panasonic松下等离子切割设备,Plasma Dicer APX300
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JB/T 7438-2017 热切割设备 空气等离子弧切割机
BS EN 60974-8:2009 弧焊设备.第8部分:焊接和等离子切割设备用气体控制台
DIN EN 60974-8:2004 电弧焊设备.第8部分:焊接和等离子切割设备用气体控制台
NF A85-009-8*NF EN 60974-8:2009 弧焊设备 第8部分:焊接和等离子切割设备用气体控制台
EN 50192:1995 手动使用的弧焊设备等离子切割系统
EN 60974-8:2009 电弧焊接设备.第8部分:焊接和等离子切割设备用气体控制台
SIS SS-IEC 747:1991 半导体设备.离散设备
prEN 50078-2-1992 弧焊设备.第2部分:等离子切割系统
BS EN 60974-8:2004 弧焊设备.焊接和等离子切割系统用气体控制台
T/ZZB 1731-2020 空气等离子弧切割机
KS C IEC 60974-8:2014 弧焊设备 第8部分:焊接和等离子切割系统用气体控制台
KS C IEC 60974-8-2022 弧焊设备.第8部分:焊接和等离子切割系统用气体控制台
EN 60974-8:2004 弧焊设备.第8部分:焊接和等离子切割系统用气体控制台
GOST IEC 60974-8-2014 弧焊设备. 第8部分. 焊接和等离子切割系统用气体控制台
KS C IEC 60974-8:2022 弧焊设备.第8部分:焊接和等离子切割系统用气体控制台
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