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EVG 301 Single Wafer Cleaning System
EVG 301 单晶圆清洗系统
研发型单晶圆清洗系统
EVG301半自动化单晶片清洗系统采用一个清洗站,该清洗站使用标准的去离子水冲洗以及超音速,毛刷和稀释化学药品作为附加清洗选项来清洗晶片。
EVG301具有手动加载和预对准功能,是一种多功能的R&D型系统,适用于灵活的清洁程序和300 mm的能力。
EVG301系统可与EVG的晶圆对准和键合系统结合使用,以消除晶圆键合之前的任何颗粒。旋转夹头可用于不同的晶圆和基板尺寸,从而可以轻松设置不同的工艺。
特征
使用1 MHz的超音速喷嘴或区域传感器(可选)进行高效清洁
单面清洁刷(选件)
用于晶圆清洗的稀释化学品
防止从背面到正面的交叉污染
完全由软件控制的清洁过程
选件
带有红外检查的预粘接台
非SEMI标准基材的工具
技术数据
晶圆直径(基板尺寸)200、100-300毫米
清洁系统:开室,旋转器和清洁臂
腔室:由PP或PFA制成(可选)
咨询:182 6326 2536(微信同号)
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