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EVG 540 Automated Wafer Bonding System 自动晶圆键合系统
参考价：$150万-200万
品牌：EVG 产地：奥地利 型号：EVG 540 自动晶圆键合系统 样本：来电或留言获取样本
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参数
| 产地类别：进口 | 供应商性质：生产商 | 价格范围：150万-200万 |
产品介绍
EVG 540 Automated Wafer Bonding System
EVG 540 自动晶圆键合系统
全自动晶圆键合系统，适用于zui大300 mm的基板
EVG540自动化晶圆键合系统是一种自动化的单腔室生产键合机，设计用于中试线生产以及用于晶圆级封装，3D互连和MEMS应用的大批量生产的研发。 EVG540基于模块化设计，为我们未来的晶圆键合工艺从研发到大规模生产的全集成生产键合系统过渡提供了可靠的解决方案。
特征
单室粘合机，zui大基板尺寸为300 mm
与SmartView 和MBA300兼容
自动处理多达四个粘合卡盘
符合高安全标准
技术数据
zui大加热器尺寸：300毫米；
装载室：2；
轴机器人
咨询：182 6326 2536（微信同号）
EVG 540 Automated Wafer Bonding System 自动晶圆键合系统信息由北京亚科晨旭科技有限公司为您提供，如您想了解更多关于EVG 540 Automated Wafer Bonding System 自动晶圆键合系统报价、型号、参数等信息，欢迎来电或留言咨询。
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