我的咨询

您好,欢迎您查看分析测试百科网,请问有什么帮助您的?

稍后再说 立即咨询
咨询列表
北京亚科晨旭科技有限公司
X
头像

客服中心

如果企业客服不在线,也可拨打400电话联系。或者发布求购信息

400-6699-117 转 4822
发布求购
扫码下载
"来会会"App
扫码关注
分析测试百科网
   位置: 仪器谱首页 > 半导体专用检测仪器设备 > ComBond 自动化的高真空晶圆键合系统

ComBond 自动化的高真空晶圆键合系统(EVG)

北京亚科晨旭科技有限公司 400-6699-117 转 4822

全自动晶圆键合系统,适用于zui大300 mm的基板 EVG540自动化晶圆键合系统是一种自动化的单腔室生产键合机,设计用于中试线生产以及用于晶圆级封装,3D互连和MEMS应用的大批量生产的研发。

同类仪器排行 查看同类产品
指数 型号 品牌 PIPES指数
1 GDM-2100 谱育科技 8.3
2 PlasmaPro 100 ALE 牛津仪器 8.2
3 NanoFrazor Explore Swisslitho 7.8
ComBond 自动化的高真空晶圆键合系统
EVG
奥地利
暂无样本
面议
在线咨询 获取底价 试用

咨询电话: 400-6699-117 转 4822

仪器相关信息

Copyright ©2007 ANTPedia, All Rights Reserved

京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号