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产品概述
说明:
此系统是卓立汉光推出的针对半导体晶圆进行微操作、检验的通用开发平台。系统中包括:半导体晶圆装夹单元、半导体晶圆对位单元、机器视觉单元和微操作机械手单元,配套有完整的运动控制系统和机器视觉软件。可以根据客户不同的需求,实现对半导体晶圆进行装夹、对位、转印、清洁、检验等功能。
半导体晶圆微操作、检验设备特点:
系统包含完整的装夹和对位结构,可以根据客户实际需求定制
控制系统和机器视觉系统留有二次开发接口
兼容客户不同的晶圆结构,不同的Mark点图形、进行不同的操作动作
可对半导体晶圆进行多维度微步调整
多工位配置,提高工作效率
系统参数:(本系列产品为设计规格,技术指标以最终发布内容为准)
指标
参数
机器视觉分辨率(μm)
0.1
显微镜倍率
0.5~4.5
摄像头分辨率
2048×1536
最高帧率(fps)
15
摄像头类型
单色
光源
单色同轴光源
Mark点识别重复性(μm)
Mark点识别对位精度(μm)
<0.5
大行程X轴滑台行程(mm)
400
大行程Y轴滑台行程(mm)
200
大行程重复定位精度(μm)
1
大行程运动分辨率(μm)
±1
精密对位X轴滑台行程(mm)
10
精密对位Y轴滑台行程(mm)
精密对位Z轴滑台行程(mm)
20
精密对位线性维度单向重复定位精度(μm)
精密对位线性运动分辨率(μm)
精密对位θZ轴滑台行程(°)
5
晶圆工位(个)
2
晶圆真空吸附通道(路)
4
半导体晶圆微操作、检验设备,半导体晶圆微操作、检验设备
半导体晶圆微操作、检验设备信息由北京卓立汉光仪器有限公司为您提供,如您想了解更多关于半导体晶圆微操作、检验设备报价、型号、参数等信息,欢迎来电或留言咨询。
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