EVG 320 Automated Single Wafer Cleaning System自动化单晶圆清洗系统

EVG 320  Automated Single Wafer Cleaning System

EVG 320  自动化单晶圆清洗系统

自动单晶片清洗系统，可有效去除颗粒

EVG320自动化单晶圆清洗系统可在处理站之间自动处理晶圆和基板。 机械手处理系统可确保在盒到盒或FOUP到FOUP操作中自动预对准和装载晶圆。 除了使用去离子水冲洗外，配置选项还包括兆频，刷子和稀释的化学药品清洗。

特征

多达四个清洁站

全自动盒带间或FOUP到FOUP处理

可进行双面清洁的边缘处理（可选）

使用1 MHz的超音速喷嘴或区域传感器（可选）进行高效清洁

先进的远程诊断

防止从背面到正面的交叉污染

完全由软件控制的清洁过程

EVG320技术数据

晶圆直径（基板尺寸）200、100-300毫米

清洁系统

开室，旋转器和清洁臂

腔室：由PP或PFA制成（可选）

清洁介质：去离子水（标准），其他清洁介质（可选）

旋转卡盘：真空卡盘（标准）和边缘处理卡盘（选件），由不含金属离子的清洁材料制成

旋转：zui高3000 rpm（5秒内）

超音速喷嘴：频率：1 MHz（3 MHz选件）；输出功率：30-60 W；

去离子水流量：zui高1.5升/分钟；有效清洁区域：Ø4.0 mm；材质：聚四氟乙烯

兆声区域传感器：可选的；

频率：1 MHz（3 MHz选件）

输出功率：zui大2.5 W /cm²有效面积（zui大输出200 W）

去离子水流量：zui高1.5升/分钟

有效的清洁区域：三角形，确保每次旋转时整个晶片的辐射均匀性

材质：不锈钢和蓝宝石；材质：PVA

咨询：182 6326 2536（微信同号）

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