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   位置: 仪器谱首页 > 半导体专用检测仪器设备 > EVG 850 LT Bonding System for SOI Wafer Bonding 晶圆键合

EVG 850 LT Bonding System for SOI Wafer Bonding 晶圆键合(EVG)

北京亚科晨旭科技有限公司 400-6699-117 转 4822

自动化生产键合系统,适用于多种融合/分子晶圆键合应用 晶圆键合是SOI晶圆制造工艺以及晶圆级3D集成的一项关键技术。借助用于机械对准SOI的EVG850 LT自动化生产键合系统和具有LowTemp™等离子活化的直接晶圆键合,融合了熔合的所有基本步骤-从清洁,等离子活化和对准到预键合和IR检查

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