您好,欢迎您查看分析测试百科网,请问有什么帮助您的?
如果企业客服不在线,也可拨打400电话联系。或者发布求购信息
EVG 850 DB Automated Debonding System
EVG 850DB 自动解键合系统
全自动脱粘,清洁和卸载薄晶圆
技术数据
在全自动脱胶机中,经过处理的临时粘合晶圆叠层被分离和清洗,而易碎的设备晶圆始终在整个工具中得到支撑。 支持的剥离方法包括UV激光,热剥离和机械剥离。 使用所有脱胶方法,都可以通过薄膜框架安装或薄晶圆处理器来支撑设备晶圆。
特征
在有形和无形的情况下,都能可靠地处理变薄,弯曲和翘曲的晶片
自动清洗去粘晶圆
配方控制系统
实时监控和记录所有相关过程参数
自动化工具中完全集成的SECS / GEM界面
适用于不同基板尺寸的桥接工具功能
模块化的工具布局→根据特定工艺优化了产量
EVG850 DB技术数据
晶圆直径(基板尺寸)高达300毫米
高达12英寸胶卷相框
组态
脱胶模块
清洁模块
胶卷裱框机
咨询:182 6326 2536(微信同号)
EVG 850DB 自动解键合系统,EVG 850DB 自动解键合系统
EVG 850DB 自动解键合系统信息由北京亚科晨旭科技有限公司为您提供,如您想了解更多关于EVG 850DB 自动解键合系统报价、型号、参数等信息,欢迎来电或留言咨询。
EVG 805 Debonding System临时键合
EVG 560 Automated Wafer Bonding自动晶圆键合系统
EVG 540 Automated Wafer Bonding System 自动晶圆键合系统
EVG 520 IS Wafer Bonding System晶圆键合系统
EVG 510 Wafer Bonding System晶圆键合系统
EVG 501 晶圆键合系统
EVG810LT系列 LowTemp(低温)等离子激活系统
纳米压印设备之热压印:EVG510HE
JY/T 0596-2017 中等职业学校农业机械使用与维护专业仪器设备装备规范
GB/T 22193-2008 船舶电气设备 设备 半导体变流器
JY/T 0461-2014 高等职业学校数控技术专业仪器设备装备规范
SJ 20233-1993 IMPACT-Ⅱ型半导体分立器件测试系统检定规程
JB/T 7081-1993 电工专用试验仪器设备型号编制方法
JY/T 0379-2006 数控技术应用专业仪器设备配备标准
JY/T 0597-2017 高等职业学校农业装备应用技术专业仪器设备装备规范
T/ZACA 041-2022 混合信号半导体器件测试设备
YS/T 678-2008 半导体器件键合用铜丝
JB/T 11603.1-2013 无损检测仪器 声发射 设备特性 第1部分:设备描述
YS/T 641-2007 半导体器件键合用铝丝
JY/T 0603-2017 高等职业学校粮油储藏与检测技术专业仪器设备装备规范
GJB 7903-2012 全炮电气系统定型试验规程
JY/T 0457-2014 职业院校护理专业仪器设备装备规范
HJB 249.8-2001 鱼雷专用测试设备检定规程 鱼3乙专用测试设备检定规程 SB203B 60TS 自导系统总检测台
GJB 5426.10-2006 国防科技工业物资分类与代码 第10部分:仪器仪表
JY/T 0600-2017 中等职业学校农业与农村用水专业仪器设备装备规范
JY/T 0601-2017 高等职业学校水利工程专业仪器设备装备规范
JY/T 0459-2014 高等职业学校机电一体化专业仪器设备装备规范
JY/T 0458-2014 职业院校汽车运用与维修类相关专业仪器设备装备规范
环境监测热点项目培训专场
食品真实性鉴别与溯源
"传承·创新·发展" —— 产学研深度融合推动中药现代化网络研讨会
酒类相关标准制修订情况及应用解读
METCAL电烙铁CV-5200智能焊接系统
Copyright ©2007 ANTPedia, All Rights Reserved
京ICP备07018254号 京公网安备1101085018 电信与信息服务业务经营许可证:京ICP证110310号