原子层沉积系统 重量

三维原子层沉积系统 ALD

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Arradiance 其它

型号:GEMStar-4/6/8 XT

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台式三维原子层沉积系统ALD                           &nbs......

上世纪九十年代,随着半导体工业的兴起,对各种元器件尺寸,集成度等方面的要求越来越高,原子层沉积技术才迎来发展的黄金阶段。进入21世纪,随着适应各种制备需求的商品化ALD仪器的研制成功,无论在基础研究还是实际应用方面,原子层沉积技术都受到人们越来越多的关注。OpAL系统是一种带有等离子体选项的直开式热原子层沉积(ALD)设备。 它可通过清晰而易行的途径升级为等......

原子层沉积(atomiclayer deposition,ALD)技术,亦称原子层外延(atomiclayer epitaxy,ALE)技术,是一种基于有序、表面自饱和反应的化学气相薄膜沉积技术。原子层沉积技术起源于上世纪六七十年代,由前苏联科学家Aleskovskii和Koltsov首次报道,随后,基于电致发光薄膜平板显示器对高质量ZnS: Mn薄膜材料的......

原子层沉积技术起源于上世纪六七十年代,由前苏联科学家Aleskovskii和Koltsov首次报道,随后,基于电致发光薄膜平板显示器对高质量ZnS: Mn薄膜材料的需求,由芬兰Suntalo博士发展并完善。OpAL系统是一种带有等离子体选项的直开式热原子层沉积(ALD)设备。 它可通过清晰而易行的途径升级为等离子体 ALD,这样便可在一个结构紧凑的设备上实现......

 牛津仪器ALD OpAL原子层沉积系统OpAL系统是一种带有等离子体选项的直开式热原子层沉积(ALD)设备。 它可通过清晰而易行的途径升级为等离子体 ALD,这样便可在一个结构紧凑的设备上实现等离子体和热ALD。紧凑型直开式热原子层沉积(ALD)设备,带有等离子选项适用于小尺寸至200mm的晶圆片蒸汽吸取或鼓泡四种液体或固体前驱体实时检测选项,包......

PROMETHEUS 流化床原子层沉积系统粉末包覆可有效提升材料性能与使用寿命,如锂电正极或负极材料,经过表面包覆处理后在放电性能及循环使用寿命方面都有明显提升,但目前工业的包覆手段以机械混合的干法为主,该方法包覆均匀性较差,性能提升有限。ALD 技术可实现高精度及均匀包覆,是理想的包覆手段。Forge Nano 针对粉末类材料比表面积大......

Arradiance三维原子层沉积系统 ALDGEMStar-4/6/8 XT适用于周期有序微格结构项目,参考多项行业标准Citation: APL Mater. 1, 022106 (2013); doi: 10.1063/1.4818168。可以检测Au, Cu等薄膜材料等样品。可应用于高分子材料行业领域。 通过高分子网状模板沉积不同薄膜材料(Au, C......

PANDORA 多功能台式原子层沉积系统很多人相信,潘多拉的魔盒还埋藏着尚未开发的宝物——希望!正是基于对于新技术应用的美好愿景,Forge Nano 开发了 PANDORA 台式原子层沉积系统, 这一工具巧妙地将粉末原子层沉积技术和平面原子层沉积薄膜技术结合,是绝无仅有的高效研发工具。使用者可轻易地在粉末与......

THEIA 超快平面原子层沉积系统THEIA 是一款高性能,稳定,灵活,可靠且安全的研发型原子层沉积系统,兼具工业生产解决方案的优势。THEIA 可进行升级改造,从而满足科学研究的各种需求,并实现从“研发”到“生产”的无缝衔接。产品规格1. 专利技术 SMFD-ALDTM 超快沉积:12-30 nm/min2......

点击查看下载刻蚀和沉积设备牛津仪器半导体检测仪 PlasmaPro100 ALE 原子层刻蚀相关资料,进一步了解产品。 牛津仪器PlasmaPro100 ALE 原子层刻蚀 PlasmaPro 100系列刻蚀和沉积设备可安装多种衬底电极,能够在很宽的温度范围内进行工艺,具有200mm单晶圆和多晶圆批处理能力,该工艺模块可提供具有高度均匀,高产量和高精度的工艺......