牛津仪器 刻蚀机
化合物半导体刻蚀AlGaN/GaN/AlN—刻蚀氮化铝镓深度刻蚀GaP—感应耦合等离子体刻蚀磷化镓刻蚀GaAs/AlGaAs—刻蚀砷化镓/砷化铝镓刻蚀GaSb—刻蚀锑化镓刻蚀GaN—刻蚀氮化镓刻蚀InSb—刻蚀锑化铟刻蚀InP/InGaAsP—刻蚀磷化铟/铟镓砷磷刻蚀InGaAlP—刻蚀铝镓铟磷刻蚀InP—刻蚀磷化铟刻蚀InAlAs—刻蚀砷化铟铝刻蚀InP/......
牛津仪器Etch刻蚀工艺 有了在刻蚀工艺发展上无比广泛的经验和我们应用工程师的支持， 牛津仪器向世界范围内的生产商和研发者提供刻蚀工艺解决方案的经验向我们提供了强大的刻蚀工艺库和刻蚀工艺能力。请与我们联系，讨论您的特定需求，我们专业的销售和应用工作人员将很高兴帮助您选择合适的刻蚀工艺和工具，以满足您的需求。化合物半导体刻蚀AlGaN/GaN/Al......
电介质刻蚀(Ta2O5)—五氧化二钽刻蚀Al2O3—刻蚀氧化铝—感应耦合等离子体刻蚀蓝宝石GST刻蚀- 锗锑碲化物的ICP刻蚀技术感应耦合等离子体刻蚀Bi2Te3—刻蚀碲化铋反应离子刻蚀ITO—刻蚀铟锡氧化物干法刻蚀LiNbO3—刻蚀铌酸锂干法刻蚀LiTaO3—刻蚀钽酸锂刻蚀PZT—刻蚀锆钛酸铅刻蚀PbSe—刻蚀硒化铅刻蚀SiC—刻蚀碳化硅化合物半导体刻蚀A......
品牌:牛津仪器型号:PlasmaPro100 Estrelas产地:欧洲PlasmaPro 100 Estrelas 平台旨在提供深硅蚀刻（DSiE）领域的全方位的灵活性以满足微电子机械系统（MEMS）、 先进封装以及纳米技术市场的各种工艺要求。考虑到研究和生产的市场发展，PlasmaPro 100 Estrelas 提供了工艺灵活性。光滑侧壁工艺高......
牛津仪器EBSD系统EBSD可以用在分子生物学行业领域，用来检测Tissue Samples，可完成Classifying Ultrastructure项目。符合多项行业标准Oxford Instruments。 Understanding the cellular processes in tissue samples requires microscop......
牛津仪器高光谱仪ANDOR iStar用于测定Power Semiconductors，符合行业标准Oxford Instruments。适用Power Semiconductors项目。 半导体制造解决方案 整合先进的CCD & sCMOS芯片以及像增强器技术 全新iStar sCMOS超快帧速可达4,000 fps低噪声，高灵敏度简单易用，高度兼......
LAM 2300 Exelan Flex蚀刻机基本介绍LAM 2300 Exelan Flex是泛林集团（Lam Research）推出的高性能等离子体干法蚀刻设备，专为半导体制造工艺设计。该设备结合高精度工艺控制与灵活性，适用于逻辑芯片、存储芯片（如3D NAND、DRAM）及 封装技术（如TSV）的复杂蚀刻需求。LAM 2300 Exelan Flex蚀......
