规格型号NI150CNI300CNI500CNI750C最大冲击能量150 J300 J500 J750 J摆锤力矩 (冲击常数,N.m)80.38160.77267.95401.93摆锤预仰角150°摆锤中心至试样中心的距离750 mm冲击速度5 ~5.5 m/s仪器介绍 本设备整体及各个零部件均......
主要工作原理:Optistat Dry 干式制冷机采用GM 制冷机,主要部件有冷头、压缩机以及高压氦气管。这三个部件组成了一个闭合的氦气循环回路,可以产生制冷功率。冷头是GM 制冷机循环的场所,通过两根高压氦气管以及供电引线连接到压缩机。其中一根高压氦气管供给高压氦气,另一根回收膨胀后的低压氦气。压缩机提供必需的高压氦气流量来提供足够的制冷功率。......
牛津湿式制冷机Optistat ——储存杜瓦型储存杜瓦型主要技术参数: 型号 &nbs......
牛津湿式制冷机Optistat ——连续流型OptistatCF 连续流型(交换气) 技术参数OptistatCF-V 连续流型(真空) 技术参数 类型 Pull 模式 Push 模式 样品温度范围 &n......
PlasmaPro 100 RIE反应离子刻蚀设备可为多种材料提供各向异性干法刻蚀工艺。兼容200mm以下所有尺寸的晶圆快速更换不同尺寸晶圆购置成本低且易于维护出色的均匀性,高产量和高工艺精度实时监测清洗工艺, 并且可自动停止工艺电极的适用温度范围宽,-150°C至400°CPlasmaPro 100 RIE反应离子刻蚀设备特点:通过均匀的高导通路径连接的腔......
PlasmaPro 80 RIE反应离子刻蚀设备是一种结构紧凑、小尺寸且使用方便的直开式系统,可以提供多种刻蚀和沉积的解决方案。 它易于放置,便于使用,且能确保工艺性能。直开式设计可实现快速晶圆装卸,是研究和小批量生产的理想选择。 它通过优化的电极冷却和出色的衬底温度控制来实现高质量的工艺。直开式设计允许快速装卸晶圆出色的刻蚀控制和速率测定出色的晶圆温度均匀......
PlasmaPro 800 RIE反应离子刻蚀设备是结构紧凑、且使用方便的直开式系统,该系统为大批量晶圆和300mm晶圆上的反应离子蚀刻(RIE)工艺提供了灵活的解决方案。大尺寸的晶圆平台能够处理量产级别的批量以及300mm晶圆的工艺。Full overview >高性能工艺准确的衬底温度控制准确的工艺控制成熟的300mm单晶圆失效分析工艺为化合物半导......
PlasmaPro 100 RIE反应离子刻蚀设备可为多种材料提供各向异性干法刻蚀工艺。兼容200mm以下所有尺寸的晶圆快速更换不同尺寸晶圆购置成本低且易于维护 出色的均匀性,高产量和高工艺精度实时监测清洗工艺, 并且可自动停止工艺电极的适用温度范围宽,-150°C至400°CPlasmaPro 100 RIE反应离子刻......
PlasmaPro 80 RIE反应离子刻蚀设备是一种结构紧凑、小尺寸且使用方便的直开式系统,可以提供多种刻蚀和沉积的解决方案。 它易于放置,便于使用,且能确保工艺性能。直开式设计可实现快速晶圆装卸,是研究和小批量生产的理想选择。 它通过优化的电极冷却和出色的衬底温度控制来实现高质量的工艺。直开式设计允许快速装卸晶圆出色的刻蚀控制和速率测定出色的晶圆温度均匀......
PlasmaPro 800 RIE反应离子刻蚀设备是结构紧凑、且使用方便的直开式系统,该系统为大批量晶圆和300mm晶圆上的反应离子蚀刻(RIE)工艺提供了灵活的解决方案。大尺寸的晶圆平台能够处理量产级别的批量以及300mm晶圆的工艺。Full overview >高性能工艺准确的衬底温度控制准确的工艺控制成熟的300mm单晶圆失效分析工艺为化合物半导......