牛津刻蚀机
牛津Oxford原子层刻蚀机 PlasmaPro 100 ALE As layers become thinner to enable the next generation semiconductor devices there is a need for ever more precise process control to cr......
牛津Oxford深硅刻蚀机PlasmaPro 100 Estrelas PlasmaPro 100 Estrelas 平台旨在提供深硅蚀刻（DSiE）领域的全方位的灵活性以满足微电子机械系统（MEMS）、 先进封装以及纳米技术市场的各种工艺要求。考虑到研究和生产的市场发展，PlasmaPro 100 Estrelas 提供了更加出色的工......
牛津Oxford等离子刻蚀沉积机System 100 该设备是一个灵活和功能强大的等离子体刻蚀和淀积工艺设备。 采用真空进样室进样可进行快速的晶片更换、采用多种工艺气体并扩大了允许的温度范围。 具有工艺灵活性，适用于化合物半导体，光电子学，光子学，微机电系统和微流体技术， PlasmalabSystem1......
主要工作原理：Optistat Dry 干式制冷机采用GM 制冷机，主要部件有冷头、压缩机以及高压氦气管。这三个部件组成了一个闭合的氦气循环回路，可以产生制冷功率。冷头是GM 制冷机循环的场所，通过两根高压氦气管以及供电引线连接到压缩机。其中一根高压氦气管供给高压氦气，另一根回收膨胀后的低压氦气。压缩机提供必需的高压氦气流量来提供足够的制冷功率。......
牛津湿式制冷机Optistat ——连续流型OptistatCF 连续流型（交换气） 技术参数OptistatCF-V 连续流型（真空） 技术参数 类型 Pull 模式 Push 模式 样品温度范围 &n......
LAM 2300 Exelan Flex蚀刻机基本介绍LAM 2300 Exelan Flex是泛林集团（Lam Research）推出的高性能等离子体干法蚀刻设备，专为半导体制造工艺设计。该设备结合高精度工艺控制与灵活性，适用于逻辑芯片、存储芯片（如3D NAND、DRAM）及 封装技术（如TSV）的复杂蚀刻需求。LAM 2300 Exelan Flex蚀......
