牛津Oxford原子层刻蚀机 PlasmaPro 100 ALE

As layers become thinner to enable the next generation semiconductor devices there is a need for ever more precise process control to create and manipulate these layers. The PlasmaPro 100 ALE delivers this through specialised hardware including:

· Precise control of gas dose

· Excellent repeatability of low power RF delivery

· Rapid switching enabled by fast PLC

All these combine to enable etching with accuracy at the atomic scale.概述:

我们的设备和工艺已通过充分验证，正常运转时间可达90%以上，一旦设备安装完毕，可立即投入使用。PlasmaPro 100系列市场应用广，包括但不限于： MEMS和传感器、光电子、分立元器件和纳米技术。它具有足够的灵活性，可用于研究和开发，通过打造质量满足生产需求。

PlasmaPro 100 ALE 的特点:

· 准确的刻蚀深度控制；

· 光滑的刻蚀表面

· 低损伤工艺

· 数字化/循环式刻蚀工艺——刻蚀相当于ALD

· 高选择比

· 能加工最大200mm的晶圆

· 高深宽比（HAR）刻蚀工艺

· 非常适于刻蚀纳米级薄层

应用: 

· III-V族材料刻蚀工艺

· 固体激光器InP刻蚀

· VCSEL GaAs/AlGaAs刻蚀

·  射频器件低损伤GaN刻蚀

· 硅 Bosch和超低温刻蚀工艺

·  类金刚石（DLC）沉积

·  二氧化硅和石英刻蚀

· 用特殊配置的PlasmaPro FA设备进行失效分析的干法刻蚀解剖逆工艺，可处理封装好的芯片, 裸晶片，以及200mm晶圆

· 高质量PECVD沉积的氮化硅和二氧化硅，用于光子学、电介质层、钝化以及诸多其它用途

· 用于高亮度LED生产的硬掩模沉积和刻蚀

牛津Oxford原子层刻蚀机PlasmaPro 100 ALE信息由深圳市蓝星宇电子科技有限公司为您提供，如您想了解更多关于牛津Oxford原子层刻蚀机PlasmaPro 100 ALE报价、型号、参数等信息，欢迎来电或留言咨询。

注：该产品未在中华人民共和国食品药品监督管理部门申请医疗器械注册和备案，不可用于临床诊断或治疗等相关用途