BS/JEBG/EBG 系列电子束蒸镀用电子枪

• BS/JEBG/EBG 系列电子枪

• 用于光学薄膜及电极膜等各种薄膜形成的电子束蒸镀用电子枪/电源。

产品特点：

• 用于光学薄膜及电极膜等各种薄膜形成的电子束蒸镀用电子枪/电源。

• 电子束蒸镀法的特征

• 用电子束直接照射镀膜材料进行加热，因此热效率高，能蒸发高熔点金属、氧化物、化合物、升华性物质等各种材料。

• 镀膜材料在水冷铜坩埚内(*)被直接加热，因此不会象电阻加热式或感应加热式那样与坩埚发生反应。
  *可能需要使用坩埚内衬。

• 能迅速控制输出，因而能精确地控制膜厚。

• 与溅射法及 CVD 法相比，能快速镀膜是一大特征。
  对形成1µm 以上的厚膜也很有效。

• 日本电子制造的电子枪/电源的特征

• [ 氧化物 ]
  
  电子束垂直照射镀膜材料，束斑近似圆形，具有能量密度高的特征。此外，由于标准配备了快速扫描功能，非常适合蒸镀融点高、热传导性低的氧化物及升华性材料，能获得良好的熔痕，大面积的镀膜区域上膜厚分布均匀，重现性好。
  
  [ 金属 ]
  
  坩埚的选择范围很大，能进行多种、大量、高速率的蒸镀，还有用来抑制成膜时温度上升的剥离工艺用电子枪。
  
  [ 合金复合膜 ]
  
  往临近的两个或三个坩埚内充填不同的材料，使用专用的扫描控制器进行双源或三源蒸发，可以形成合金膜和复合膜。

产品规格：

• *1: EB电源zei大输出功率为16kW，实际能使用的zei大输出功率为16kW。

• *2: 可以定制　⇒12cc×4 或6个 等

• *3: 坩堝小凹孔的形状可以改变　⇒ 28cc（φ45×20h）×6个， 51cc（φ60×20h）×3个等。

• *4: 可以定制　⇒40cc（φ50×25h）×4或6个， 114cc（φ75×30h）×1个等

• *5: 可以定制　⇒114cc（φ75×30h）×1个， φ34×20h×3个小凹穴（同时蒸镀用）， φ70×30h×4个 等

• 关于坩埚规格请另行咨询。

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