泰斯肯AMBER2 FIB-SEM镓离子双束聚焦扫描电镜，TESCAN FIB-SEM，泰斯肯双束电镜

简介

TESCAN AMBER 是一款超高分辨双束 FIB-SEM 系统，具备强大的扩展分析能力和纳米加工功能。其特点包括新一代镜筒内电子加速技术、

静电-电磁复合物镜、多探测器配置、大型样品室和多种扩展附件接口。该系统提供高分辨成像、低电压电子成像、高速切割和优化的离子束处理

能力，并配备最新操作软件，简化用户界面，提高操作效率。它在高分辨成像、原位应用和分析扩展能力方面处于业内领先水平。

TESCAN AMBER 是TESCAN第四代 FIB-SEM 的新成员，是一款超高分辨双束 FIB-SEM 系统，它可以提供无与伦比的图像质量，具有强大的扩展

分析能力，并能以极佳的精度、效率完成复杂的纳米加工和操作，可满足现今工业研发和学术界研究的所有需求。

TESCAN AMBER FIB-SEM的优点：

新一代镜筒内电子加速、减速技术，保证了复杂样品的低电压高分辨观测能力

首次配置的静电-电磁复合物镜，物镜无磁场外泄，实现磁性样品高分辨成像及分析

配置4个新一代探测器，可实现9种图像观测，对样品信息的采集更加全面

配置大型样品室，有超过20个扩展接口，为原位观测、分析创造了良好的工作环境

可以配置TESCAN自有或第三方的多种扩展分析附件，并独家实现与TOF-SIMS、Raman联用

新一代操作软件和自动功能，FIB镜筒具有全自动的离子镜筒对中，极大简化了操作

新一代 Orage™ Ga FIB镜筒，适用于各类具有挑战性的纳米加工任务

 TESCAN AMBER 配置了最新的 BrightBeam™ 镜筒，实现了无磁场超高分辨成像，可以最大化的实现各种分析，包括磁性样品的分析。新型镜筒

中的电子光路设计增强了低能量电子成像分辨率，特别适合对电子束敏感样品和不导电样品的分析。创新的 Orage™ Ga FIB 镜筒配有最先进的离

子枪和离子光学镜筒，使得TESCAN AMBER成为了世界顶级的样品制备和纳米图形成型的仪器。

 TESCAN AMBER 束流可达100nA，具有超快速的加工能力，新颖的 SmartMill 高速切割功能，使得加工效率提升一倍。

 TESCAN AMBER 离子能量最低可达500eV，拥有更优秀的低压样品制备能力，可以快速制备无损超薄TEM样品。

 可以配置TESCAN自有或第三方的多种扩展分析附件，并独家实现与TOF-SIMS、Raman一体化。

新一代OptiGIS™气体注入系统

TESCAN AMBER 可配置最新的多种探测器，包括透镜内Axial detector 以及 Multidetector，可选择不同角度和不同能量来收集信号，体现更多

种类的信息，同时获得更好的表面灵敏度和对比度。TESCAN AMBER 有两种气体注入系统可供选择，标准的5针-GIS和新一代OptiGIS单针-GIS，

单针的OptiGIS支持通过更换气罐来更换化学气体，避免了以往多针气体注入系统样品仓内占用空间大的问题。

两种气体注入系统均可以选择多种沉积气体，其中W、Pt、C等用于导电材料沉积，SiOx用于绝缘材料沉积，XeF2、H2O等用于增强刻蚀，或

其它定制气体。

新一代Essence™操作软件，更简单、高效的操作平台

TESCAN AMBER 可配置最新的多种探测器新操作软件极大简化了用户界面，能快速访问各主要功能，减少了繁琐的下单菜单操作，并优化了

操作流程向导，易于学习，兼容多用户需求，可根据工作需要定制操作界面。

新颖的样品室内3D空间位置和移动轨迹模拟功能，可避免误操作，造成碰撞。

 样品室内的3D空间位置和移动轨迹模拟

集成多项创新性设计，拓展新应用领域的利器

 TESCAN AMBER 可配置最新的多种探测器，集成了BrightBeam™ SEM镜筒、Orage™ Ga-FIB镜筒、OptiGIS气体注入系统等多项创新设计，在

高分辨能力、原位应用扩展能力和分析扩展能力方面达到了业内顶级水平，此外新一代操作流程和软件也给使用者带来更舒适、高效的体验。

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