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Thermo Scientific™ Helios™ 5 Laser PFIB提供了无与伦比的能力,极端大体积3D分析,Ga-free样品制备,和精密微加工。具有创新的,完全集成的飞秒激光器,它提供最快的材料去除率和最高的切割面质量,是毫米尺度范围纳米分辨率下最快的高质量亚表面和三维表征设备。
产品参数:
飞秒激光PFIB
最大体积:2000×2000×1000μm3最大束流:~1mA(等效于离子束电流)切割束流:74μA束斑尺寸:15μm激光集成:3束(SEM/PFIB/laser)完全集成在仓室中,并具有相同的重合点,实现精确、可重复的切割位置和3D表征。一次谐波:波长1030纳米(红外),,脉冲持续时间<280fs二次谐波:波长515纳米(绿),脉冲持续时间<300fs电子光学:☆ 三束重合点 WD=4mm(与SEM/FIB相同)☆ 可变物镜(电动)☆ 极化:水平/垂直☆ 脉冲频率: 1kHz~1MHz☆ 束流位置精度:<250nm保护挡板:自动SEM/PFIB保护挡板软件:☆ 激光控制软件☆ 激光三维连续切片工作流程☆ EBSD激光三维连续切片工作流程☆ 激光编译安全性:连锁激光器外壳(一级安全)
特点与用途:
☆ 对于毫米尺度的截面,最快的材料去除速度比典型的Ga + FIB要快15,000倍
☆ 统计相关的亚表面和3D数据分析,在更短的时间内获得更大的体积☆ 精确和可重复的切割放置与三束重合在样品上☆ 通过提取亚表面TEM薄片或块快速表征深部特征,用于三维分析☆ 高通量处理具有挑战性的材料,如不导电或离子束敏感样品☆ 快速和简单的表征空气敏感样品,对于成像和截面制备不需要在不同仪器之间转移☆ 包含Helios 5 PFIB平台的所有功能,包括最高质量的Ga-free TEM和APT样品制备以及极高的高分辨率成像能力
赛默飞(原FEI)Helios 5 Laser PFIB FIB双束电镜,Helios 5 Laser
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