TESCAN AMBER 是 TESCAN 第四代 FIB-SEM 的新成员，是一款超高分辨双束 FIB-SEM 系统，它可以提供无与伦比的图像质量，具有强大的扩展分析能力，并能以极佳的精度、效率完成复杂的纳米加工和操作，可满足现今工业研发和学术界研究的所有需求。

TESCAN AMBER FIB-SEM的优点：

• 新一代镜筒内电子加速、减速技术，保证了复杂样品的低电压高分辨观测能力

• 首次配置的静电-电磁复合物镜，物镜无磁场外泄，实现磁性样品高分辨成像及分析
  

• 配置4个新一代探测器，可实现9种图像观测，对样品信息的采集更加全面

• 配置大型样品室，有超过20个扩展接口，为原位观测、分析创造了良好的工作环境

• 可以配置TESCAN自有或第三方的多种扩展分析附件，并独家实现与TOF-SIMS、Raman联用

• 新一代操作软件和自动功能，FIB镜筒具有全自动的离子镜筒对中，极大简化了操作

新一代 Orage™ Ga FIB镜筒，适用于各类具有挑战性的纳米加工任务

TESCAN AMBER 配置了zei新的BrightBeam™镜筒，实现了无磁场超高分辨成像，可以zei大化的实现各种分析，包括磁性样品的分析。新型镜筒中的电子光路设计增强了低能量电子成像分辨率，特别适合对电子束敏感样品和不导电样品的分析。创新的Orage™ Ga FIB镜筒配有zei先进的离子枪和离子光学镜筒，使得TESCAN AMBER成为了世界顶级的样品制备和纳米图形成型的仪器。

TESCAN AMBER 束流可达100nA，具有超快速的加工能力，新颖的SmartMill高速切割功能，使得加工效率提升一倍。
TESCAN AMBER离子能量zei低可达500eV，拥有更优秀的低压样品制备能力，可以快速制备无损超薄TEM样品。
可以配置TESCAN自有或第三方的多种扩展分析附件，并独家实现与TOF-SIMS、Raman一体化。


新一代OptiGIS™气体注入系统

TESCAN AMBER 可配置zei新的多种探测器，包括透镜内Axial detector 以及 Multidetector，可选择不同角度和不同能量来收集信号，体现更多种类的信息，同时获得更好的表面灵敏度和对比度。TESCAN AMBER 有两种气体注入系统可供选择，标准的5针-GIS和新一代OptiGIS单针-GIS，单针的OptiGIS支持通过更换气罐来更换化学气体，避免了以往多针气体注入系统样品仓内占用空间大的问题。

两种气体注入系统均可以选择多种沉积气体，其中W、Pt、C等用于导电材料沉积，SiOx 用于绝缘材料沉积，XeF₂、H₂O等用于增强刻蚀，或其它定制气体。

新一代Essence™操作软件，更简单、高效的操作平台

TESCAN AMBER 可配置zei新的多种探测器新操作软件极大简化了用户界面，能快速访问各主要功能，减少了繁琐的下单菜单操作，并优化了操作流程向导，易于学习，兼容多用户需求，可根据工作需要定制操作界面。

新颖的样品室内3D空间位置和移动轨迹模拟功能，可避免误操作，造成碰撞。

样品室内的3D空间位置和移动轨迹模拟


集成多项创新性设计，拓展新应用领域的利器

TESCAN AMBER 可配置最新的多种探测器，集成了BrightBeam™ SEM镜筒、Orage™ Ga-FIB镜筒、OptiGIS气体注入系统等多项创新设计，在高分辨能力、原位应用扩展能力和分析扩展能力方面达到了业内顶级水平，此外新一代操作流程和软件也给使用者带来更舒适、高效的体验。

* TESCAN AMBER 是 S8000G 升级机型。

TESCAN AMBER

TESCAN AMBER 是一款双束（FIB-SEM）聚焦扫描电镜系统系统，可以满足现今工业研发和学术界研究的所有需求，在提供无与伦比的图像质量的同时，可完成复杂的纳米操作并保证极佳的精度和操作灵活性。

TESCAN AMBER 配置了最新的 BrightBeam™ 镜筒，真正的无磁场超高分辨（UHR）可以最大化的实现各种分析，包括磁性样品的分析，以及在 FIB 操作时 SEM 的实时监测。另一方面，创新的 Orage™  FIB 镜筒配有最先进的离子光学系统和气体注入系统，使得 TESCAN AMBER 成为了世界顶级的样品制备和纳米加工的仪器。

模块化、基于工作流的软件确保了在所有应用中都能最大程度进行操控，不需要在复杂的技术之间进行取舍，用户界面友好。因而 TESCAN AMBER 是高端FIB-SEM应用的理想选择，也是所有追求日常科学和技术突破的人士的首选分析平台。

主要特点

创新的 BrightBeam™SEM 镜筒技术，实现真正的超高分辨（UHR）

最新的 BrightBeam™SEM 镜筒，电磁-静电复合物镜，配置专利的 70°极靴 ；

无磁场超高分辨成像，可以最大化的实现各种分析，包括对磁性样品的分析；

最新的多种探测器，包括透镜内轴向探测器（In-Beam Axial detector ）以及多控制器，可选择不同角度和不同能量来收集信号，更好的表面灵敏度和对比度，可以看得更细致，观察更深入；

新型场发射肖特基电子枪的最大束流可达到 400 nA，同时可实现电子束能量的快速改变；

新一代电路系统可同时支持多达 8 个实时信号通道

EquiPower™ 透镜技术可实现高效的散热并保证电子镜筒的稳定性；

电子束减速技术（BDT）进一步加强了低电压下的分辨率，并能同时探测 SE 和 BSE 信号（选配）；

创新的 Orage™ Ga FIB 镜筒可完成极具挑战性的纳米工程任务

创新的 Orage™ Ga FIB 镜筒保证绝佳的离子分辨率，30 kV 分辨率优于 2.5 nm ，最低电压可达 500 V；

优秀的低压样品制备能力可以快速制备无损超薄 TEM 样品；

FIB 束流最大可达100 nA，SmartMill 级别的高速切割进行截面处理和薄片取出使得加工效率提升了一倍；

快速的 FIB 纳米重构技术，轻松了解样品的超微观信息；

采用新型 OptiGIS 气体注入系统，可快速启动，沉积/蚀刻稳定性极好，一台仪器最多安装6个 OptiGIS；

无漏磁 SEM 成像和高速 FIB 相结合，可以快速不间断地完成铣削/连续成像，适用于 TEM / 原子探针样品制备或 FIB-SEM 断层扫描。

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