标准评审|微谱参与《石英晶体元器件用导电胶黏剂》团标评审

随着5G产业的飞速发展，万物互联概念越来越趋于现实化，所有这些都需要用晶振来实现，这给晶振行业一个很大的发展空间。导电胶粘剂作为晶体谐振器产品必不可少的重要原材料，品质的稳定性对晶振性能的影响极为关键，而本产品在国内及国际上存在标准空白，因此有必要制定本标准，以在行业内进行推广应用。

本标准适用于石英晶体元器件的特定应用，可有效规范这类胶粘剂的技术指标、检测要求、交付要求、使用标准。

该标准对于导电胶黏剂外观、粘度、触变指数、比重、有机硅环体含量（D4～D10）、可操作时间、固化后表面硬度、剪切强度、体积电阻率、固化物热失重和储存性能提出了明确的技术要求。

加成型有机硅导电胶主要用于需要耐高温的场所，比如晶振SMD,要求可以长期耐温 300℃左右，具有极低的挥发物以防在使用过程中发生频率偏移。但是大多数有机硅都含有D4-20环体，沸点非常高，在固化过程中很难挥发干净，是SMD后期发生频率漂移的主要因素。因此必须采用经过分子蒸馏或溶剂萃取提纯之后的高纯度电子级有机硅原料，才能制备出电性能稳定的导电胶。有机硅导电胶粘剂环体含量应严格控制，越低越好。

在评审过程中微谱评审专家闵彩娜技术总监对有机硅环体含量的具体测试细节和测试数据可靠性进行了发言，并提出了建设性的修正意见和建议。

针对有机硅环体含量的较低限值要求，目前微谱工业检测实验室已经成功研发出有机硅导电胶黏剂产品中D4～D10环体含量的测试方法，可为广大有机硅胶企业提供快速精准的含量检测服务。

除了有机硅环体含量，微谱工业检测实验室还可提供该团体标准中外观、比重、可操作时间、固化后表面硬度、剪切强度、体积电阻率、固化物热失重和储存性能等项目的检测和测试解决方案。

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