台式扫描电镜和离子研磨仪在铜箔品质检测中的应用

扫描电镜（SEM）下电解铜箔的晶型

 扫描电镜（SEM）下压延铜箔的晶型

电解铜箔的晶格为球型，结构较为疏散。压延铜箔的加工工艺有所不同，结晶也有所不同，其内部组织结构主要为扁长型结晶，且结构比较密实。

电解铜箔具有成本低的优势，是目前市场上的主流铜箔产品，根据应用领域不同，主要分为锂电铜箔和标准铜箔两大类。通常纯度要求 98% 以上。

为了严格控制电解铜箔的品质，通常需要进行重量、各面光泽度、微观结构等进行检测。为了观察到铜箔内部真实的结晶情况，制样的过程非常重要。使用离子研磨仪进行表面抛光处理，结合方便快捷的飞纳台式扫描电镜，可以快速、清晰地观察铜箔的晶型结构。

锂电铜箔的主要生产工序有溶铜、生箔、分切三步，一般厚度为 4.5-20μm 的双光铜箔。目前锂电池铜箔已经向极薄铜箔发展，未来 4μm 及以下会成为主流产品。

对于铜箔结晶，需要特别注意铜晶粒大小均匀性、几何形状、晶粒结晶方向、晶粒的晶轴排列一致性、晶粒分布密集及电场能的均匀一致性等，因此，铜箔结晶异常，会影响最终产品的力学、加工及使用性能等。

和锂电铜箔的生产工序有所不同，主要有：溶铜、生箔、表面处理（后处理）、分切四步工序。表面处理工序是对原箔进行酸洗、有机防氧化、粗化固化等处理，使得产品的质量技术指标符合客户要求。因此，标准铜箔具有光面和毛面，两面的微观结构有明显的不同。

表面处理后的铜箔毛面，会有微突起形状的结构产生。这种结构增加了铜箔跟绝缘材料的粘合力，也就是我们标准铜箔的检测性能里关注的抗剥离性能。电流参数等设置不同，单个微突起的形状，单位表面积的密度以及微峰和微谷的分布等也有所不同，其抗剥离性能和机械强度也有所不同，以满足不同的使用需求。

表面处理工序后的标准铜箔毛面 (10,000X)

压延铜箔是利用塑性加工原理，通过对铜锭反复进行轧制 - 退火而成，由于延展性较好，通常用于挠性电路板，5G 通讯、无人机、可穿戴电子产品等领域。通常纯度要求 99% 以上。

通常情况下，需要对内部结构进行微观结构的观察和分析，内部的孔隙、不均匀等会导致其在使用过程中产生故障。使用离子研磨仪制样处理后，结合飞纳台式电镜，便可以快速检测内部的结晶情况。