白光干涉
仪器的原理，主要构成与特点与WIVS-I型 基本相同，其区别如下： 1 、干涉显微镜为自主设计，具有4x、10x、20x、40x、60x、100x等显微镜组，用户可根据测量视场范围及横向分辨率的要求挑选。而WIVS—I型由于是6JA干涉显微镜改造而来，其物镜是固定的，为40x。因此WIVS-II型干涉显微镜的测量视场扩大了，显微镜......
一、用途 （1）二、三维表面形貌测量 （2）膜厚和台阶测量 （3）刻线和沟槽尺寸测量 （4）任意曲面形貌测量 （5）球面和非球面轮廓非接触测量 （6）MEMS器件三维尺寸测量 （7）微光学元件测量 二、仪器构成 （1）宽带光干涉显微镜 （2）垂直位移扫描工作台 （3）摄像及图像处理系统 （4）工控机 三、测量原理 ......
STELLARIS白光激光器在为多色实验选择荧光探针时，您无需做出妥协。 现在，您可以超越传统激发源，摆脱在荧光团选择和多元成像能力方面的限制。扩展多色能力。更少妥协。STELLARIS新一代白光激光器（WLL）与我们提供的Power HyD探测器系列中最佳匹配的探测器相结合，使您可自由选择所有光谱，并准确组合适当的探针来解答您的实验问题。 WLL与我们自有......
Leica DCM8 白光共焦干涉/光学表面测量系统产品规格下载Leica DCM8采用了最新的非接触式三维光学表面测量技术。设计用于提高您的工作效率，它是一款融合了高清晰度共聚焦显微镜和干涉测量技术优点的多功能双核系统。一键模式选择，精密软件、无移动部件的高分辨率共聚焦扫描技术确保用户实现超快速的分析操作。 可通过各种规格的徕卡物镜、电动载物台和镜筒来对系......
Xper WLI 白光干涉仪 Xper WLI 白光干涉仪Xper WLI 是一款用于对各种精密器件及材料表面进行亚纳米级测量的检测仪器。它是以白光干涉技术为原理、结合精密Z向扫描模块、3D 建模算法等对器件表面进行非接触式扫描并建立表面3D图像，通过系统软件对器件表面3D图像进行数据处理与分析，并获取反映器件表面质量......
稳定的结构设计以及高度的集成化使得Polaris能够胜任在生产线及严苛的工业环境。Polaris专注于快速准确测量。Polaris白光干涉仪支持多种3D传感器，适用于各种类型的材料表面测量，包括高反光和倾斜的材料表面。强大的软件既能满足产线灵活的自动化重复检测需求，又能针对实验室的各种不同要求进行单独配置。令人难以想象的快速3D检测技术让Polaris在价格......
应用领域：Wafer晶片，微流控系统，金刚石工具，汽车气缸，光学镜片，金属表面，机身外观（汽车），粗糙度标准片。详情见产品手册。technology measurement principle:white-light interferometerscanning device:Piezo positioning systemsystem param......
仪器介绍 Delta薄膜厚度测量系统利用薄膜干涉光学原理，对薄膜进行厚度测量及分析。用从深紫外到近红外可选配的宽光谱光源照射薄膜表面，探头同位接收反射光线。TF200根据反射回来的干涉光，用反复校准的算法快速反演计算出薄膜的厚度。测量范围1nm-3mm，可同时完成多层膜厚的测试。对于100nm以上......
