未来已来 | 晶圆级双束电镜——良率提升及失效分析新纪元

传统的缺陷和失效分析包含Fab到Lab工作流程，这往往需要进行破片分析，由于程序冗长、速度缓慢，整个流程可能需要数天甚至几周的时间。

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晶圆厂工程师一直在寻找一种更快获取数据反馈的方案，基于晶圆级双束电镜的分析流程应运而生。

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赛默飞晶圆级双束电镜发展历程

Helios系列Wafer Dualbeam产品上市15年来，已有超过200套系统在全球安装并运行。我们成功地服务于逻辑、存储和封装等领域的客户，通过全方位的应用开发和现场服务助力客户在Fab和Lab的应用，实现更快的数据获取速度，更准确的数据结果，加速客户产品创新，工艺改进和良率提升。

最新一代的 Helios 5 EXL Wafer DualBeam 延续了这一传统，帮助半导体工程师解决面对的不断变化的挑战。凭借赛默飞的专业知识和追求卓越的承诺，Helios 5 EXL Wafer DualBeam 成为半导体分析领域可靠、高效的工具，推动重大科技进步，让世界更健康，更清洁，更安全。

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