珀金埃尔默赋能集成电路行业产业升级——实现AI应用“零缺陷”交付

环氧树脂的应用范围非常广泛，包括集成电路的包封成型、表面涂层、电气元件和LED的防护层、高压电绝缘体、玻璃纤维浸润以及结构部件的粘合等。环氧树脂在电子工业中扮演着重要角色，用于生产绝缘体、电机、变压器和发电机。此外，环氧树脂是保护电子设备免受灰尘、潮湿和短路等环境因素影响的理想屏障材料。它们也用于制造粘合剂、塑料、油漆、涂料、底漆和密封剂、地板以及建筑和施工应用中的材料，因此分析和理解环氧树脂的性能非常重要。

动态热机械分析（DMA）是研究松弛行为最合适的方法之一。该方法还可测量材料刚度，而刚度则直接影响材料在实际应用中的适用性。玻璃化转变（Tg）是任何材料研究的关键过程，可以通过DMA轻松观测。若需精准测定弹性模量，三点弯曲试样构型是最优选用形式。由于无需对样品进行“夹持”，仪器对测量的影响降至最低。DMA的工作原理是对材料施加一个振荡力，并测量样品的位移。由此可以确定刚度，并计算出模量和阻尼系数（tan δ）。Tan δ是损耗模量与储能模量的比值。通过测量位移相对于施加力的相位滞后，可以确定材料的阻尼特性。Tan δ随温度变化作图，玻璃化转变通常表现为一个峰，因为材料在通过玻璃化转变时会吸收能量。

近年来，随着电子制造业准备采用无铅焊料，对印刷电路板（PCB）物理特性进行测量的需求显著增加。欧洲立法规定，2006年中期以后销售的电气设备不应含有任何铅焊料。这一挑战促使人们在PCB制造中开发研究新材料。材料在不同温度下的刚度（和模量）以及玻璃化转变温度，对于用作电气元件的任何材料来说都是至关重要的参数。