工作流程 | 从精确定位到纳米洞察 - 先进封装智能化失效分析流程

在先进半导体封装领域，核心难点往往不在于缺陷检测本身，而是如何高效探入内部深层待测区域，同时避免制样过程产生人为伪影。随着封装器件的异构化与纵向集成度不断提升，失效分析流程需兼顾多类分析设备的定位精度、制样效率，并保障器件完好不受损。

这正是 Micro-CT、超快激光加工以及 FIB-SEM 联用方案凸显价值之处。

• Micro-CT 可无损观测器件内部埋层结构，其三维数据还能作为定位图谱，用于锁定目标分析区域（ROI）。  

• 激光加工可快速精准抵达上述目标区域，且全程不会造成器件损伤。

• FIB-SEM 可完成最终的精密刻蚀、成像与分析检测，满足精细化研判需求。

将各项技术整合为一体化工作流程后，可减少返工、缩短数据获取周期，同时提升先进封装失效分析的重复性与可靠性。