SEMICON China 2026： AI、HBM、先进封装……Tescan如何帮半导体团队破局？

2026-06-03 14:43:59, Tescan 中国 TESCAN 泰思肯（中国）

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SEMICON China 2026：
AI、HBM、先进封装……Tescan如何帮半导体团队破局？

SEMICON China 2026 刚落幕，释放了哪些行业信号？Tescan 全球业务发展高级总监 Hervé Macé 在展台接受了媒体记者采访，就 AI、HBM、先进封装等热点话题，分享了他的见解、解决方案与未来展望。

点击下方视频，听他怎么说 👇

SEMICON China 2026 既反映了半导体投资的规模，也折射出背后日益增长的复杂性。

AI 基础设施、HBM、先进封装、SiC、GaN……这些关键词无疑是今年展会的热点话题。

主办方数据显示：1,500+ 家参展商，来自 18 个国家和地区，5,000+ 个展位，展览面积超过 10 万平方米。

数字背后，是行业真实的需求变化。

三大商业信号，
值得关注

AI 基础设施支出：预计2026年将达到4500亿美元
HBM 市场：预计增长58%，达到546亿美元
2nm 晶圆厂成本：已超过250亿美元

在这样的背景下，
先进封装不再是“可选”，而是“必选”。

客户最痛的是材料

客户在先进封装领域面临的最关键痛点，就是材料的复杂性。

这句话来自 Tescan 全球业务发展高级总监 Hervé Macé。他进一步解释：

他们不再用单片集成了，而是异构集成，涉及多种不同的材料。

这意味着，传统的分析方法已经不够用了。

Tescan 的答案：
半导体失效分析综合检测工作流程

工作流程

Macé 解释说：

我们需要做的是——关联信息、定位问题、分析原因，然后提供足够的结果，让用户做出充分知情的决策。

这不是一句口号，而是 Tescan 在 SEMICON China 2026 上展示的实际能力。

Macé 将 Tescan FemtoChisel™ 描述为先进工业封装和 HBM 的基础性工具，因为它能够在厘米、毫米尺度与纳米、微米尺度之间架起桥梁。他还重点介绍了搭载最新一代离子镜筒的 Tescan SOLARIS X 二代和 Tescan SOLARIS 二代，在样品制备的效率和质量上进一步提升。以及新一代 micro-CT 系统 Tescan UniTOM^® HR 二代，后者专注于结合具体场景的分辨率与通量。

AI 不是噱头，
是日常工作流程

Macé 明确表示：

AI 对 Tescan 非常重要。我们的很多工作流和技术，都是基于 AI 做目标检测。

他补充说，AI 的应用不会停留在检测层面，还会持续赋能计量、自动化等多个环节。

目标检测·计量·自动化

SiC / GaN 领域，
Tescan 也在深入

随着化合物半导体快速起量，Tescan 正在开发原位分析能力，帮助用户：

原位分析

识别缺陷
读取光子和电学信息
精准定位问题
判断是工艺实施、集成问题，还是系统性良率损失

HBM + FOPLP + 玻璃基板：
挑战还在升级

Macé 也指出：

行业正朝着更大尺寸样品和玻璃基结构演进。

这意味着，工作流程的需求只会越来越强，不会减弱。

在中国，
Tescan 打算怎么做？

Macé 坚定地说：

公司的重点很明确——提升专业能力、增强演示能力，让客户在与 Tescan 中国合作时，获得更好的体验。

SEMICON China 2026 传递了一个重要信号：

半导体的下一阶段，不只关注缩小工艺节点，更看你能不能驾驭复杂材料、先进封装和新型失效机理的解析。

而 Tescan 的角色，就是通过可落地的工作流程、专业的技术支持，帮客户真正解决问题。


关于 Tescan 集团

Tescan 致力于打造先进影像系统，协助科学家与工程师探索微米与纳米世界，将观察化为洞察、化问题为突破的起点。公司创立于 1991 年，从 5 位工程师起步，迄今已发展为在 11 个国家拥有逾 800 名员工的全球企业，并以 Accelerate the Art of Discovery 为品牌理念，为全球材料研究、失效分析与纳米尺度成像提供支持；目前在 80 多个国家累计安装近 4,500 套系统。

Tescan 集团总部位于“电镜之乡”捷克布尔诺，这里不仅是仪器主要的生产中心，负责设计、组装和测试，也是科研技术交流中心，加速全球科学家与先进实验室探索发现的进程。