打通AI高算力网络“最后一公里”：广电计量光模块/硅光/CPO光互连可靠性检测一站式解决方案

广电计量面向AI高算力网络高速互连场景，研发光模块、硅光光引擎与CPO共封装光学等关键光器件检测技术及一站式解决方案：

以光电性能与高速链路测试系统验证核心传输能力与一致性，以完善的环境与寿命可靠性试验平台保障长期满载工况下的稳定运行，以专业的治具/适配与测试系统集成能力支撑从器件、模块到封装形态的多层级测试落地，以系统化失效分析与根因追溯能力定位耦合、材料、封装与工艺缺陷。围绕产品全生命周期，从研发验证、设计改进到量产放行与入网评估提供一站式可靠性检测服务，为AI算力光互连全生命周期质量管控提供闭环支撑。

光模块/硅光/CPO

光互连可靠性检测一站式解决方案

AI高算力网络需在GPU、服务器与交换机间稳定传输海量数据，光互连功能测试为首要验证环节，核心确认链路是否 “接得上、跑得稳、不中断”。

广电计量通过高速光电测试与系统级台架验证，结合真实互连环境联调确认，高度还原AI 集群满载工况，为产品导入与量产放行提供依据。

高带宽密度、低功耗、低时延是AI数据中心核心需求，光互连性能参数直接决定集群吞吐、稳定性与运维成本，需完成多工况精准对标评测。

广电计量配置高速光电测试平台与配套仪表，结合标准化测试方法与工装适配能力，实现对光模块/硅光/CPO在不同温度、电源与负载条件下的关键性能参数精准评测，并可进一步与可靠性应力试验联动，评估性能随时间漂移与退化趋势。

以标准化计算逻辑精准量化软错误率，搭配符合严苛要求的专业测试系统，确保试验数据真实、可靠、无遗漏。

AI集群规模化部署后，光互连器件需长期应对高密度、满载、温度波动等严苛工况，可靠性测试聚焦长期稳定运行能力，规避隐性故障。

广电计量可联动环境应力试验与光电性能测试，开展关键指标阶段性复测与趋势分析，形成 “验证—发现—改进—再验证”闭环，支撑全流程可靠性决策。

光互连产品在测试与应用中易出现材料、封装、耦合类失效，全维度结构分析可快速定位缺陷，支撑产品设计与工艺优化。

广电计量可针对光互连产品在测试与应用中出现的各类失效开展全面、深入的分析，覆盖从外观到内部结构、从宏观到微观、从材料特性到工艺一致性的多维度排查。依托完备的失效分析与材料结构表征平台，广电计量通过多种手段联动验证，实现对缺陷形貌、界面结合、空洞裂纹、材料分层与工艺窗口的精准定位与根因追溯，为光互连产品的设计优化、封装工艺改进与可靠性提升提供数据支撑与技术依据。

TSV（硅通孔）是AI芯片实现高带宽、低延迟垂直互连与高密度供电/接地的先进封装垂直互连核心结构，必须把TSV作为“封装级核心器件”开展测试+仿真的协同验证，以确认其信号完整性、供电完整性与长期稳定性。

广电计量通过“测试+仿真”协同验证，形成“仿真预测—测试验证—失效分析—工艺优化” 闭环，加速AI芯片3D封装可靠量产导入。

参考文献：

[1] Min, T. (2023), “Co‑packaged optics (CPO):status,challenges,and solutions.pdf”, Frontiers of Optoelectronics, Vol. 16, p. 1.

文：集成电路测试与分析事业部 马宝光、品牌策划中心 吴御驱

编辑：品牌策划中心 吴御驱

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