赋能半导体行业发展的新利器：岛津CFT-EX毛细管流变仪

▍法规标准

2022年5月1日，我国首部专门针对环氧树脂流变性能的技术规范GB/T 40564–2021《电子封装用环氧塑封料测试方法》正式实施，该标准明确规定电子封装用环氧塑封料的黏度测试须采用毛细管流变法，并对测试仪器的温度控制精度、压力施加范围、毛细管规格参数等核心技术要求进行说明，有效保障了行业内相关测试数据的准确性与可对比性。

图2. GB/T 40564–2021《电子封装用环氧塑封料测试方法》

岛津CFT系列流变仪采用固定力加载方式，能够在恒温或升温模式下进行试验，不仅能够测定材料的流速、表观剪切速度、表观剪切应力、表观粘度等特征参数，还能针对热固性树脂（如EMC）提供专属测试方案，精准捕捉其最低熔融粘度等关键工艺指标，为材料成型工艺优化提供数据支撑。

此外，它还可广泛用于热固性（环氧塑封料、有机硅树脂等）、热塑性（PE/PP/PC/PA等）、底部填充胶、导热界面材料等功能性封装材料以及橡胶、陶瓷、复合材料和颜料等材料。

图4. 粘度-时间及行程-时间曲线

IC密封胶，常见的如环氧树脂基、聚氨酯基、有机硅基、聚酰亚胺基和UV固化胶等，主要起到芯片粘结、底部填充、围堰等作用。多数IC密封胶为热固性树脂，其流动性直接影响芯片保护、散热效率及封装可靠性，需要通过模拟实际生产中的温度、压力与剪切速率环境，精准表征材料流动特性。

本案例采用恒温模式和升温模式，对IC密封胶的流动特性进行评估。其中，左图是在恒温模式下，未处理树脂（试料1）和处理后干燥的树脂（试料2）的行程-时间曲线，可看出试料1固化时间长，对应的粘度低；右图是在升温模式下，IC密封胶的粘度-温度曲线。从曲线上可看出，117℃附近是最低粘度。

图5. 行程-时间及粘度-温度曲线

√  间接评价树脂吸潮性能：通过测试树脂材料在不同吸潮状态下的粘度变化规律及固化时间参数，间接实现对树脂吸潮性能的量化评价，为材料耐潮性筛选提供数据支撑。

√  恒温/升温双模式可选：标配2种温度测试选项，测温精度±0.3℃，控温精度±0.2℃，远优于国标GB/T 40564–2021中±2℃要求。

此外，岛津构建了多元化试验机产品线，一站式覆盖从晶圆制造到封装测试的半导体全链条方案，不仅涵盖宏观静态力学测试（拉伸、压缩、弯曲、剪切、剥离等核心项目）、长期可靠性疲劳测试，更精准实现微观尺度力学表征（微观压缩强度、硬度等关键参数），并可根据您的测试标准与场景需求，提供定制化技术方案。

撰稿人：姜帅