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F54薄膜厚度测量仪
自动化薄膜测绘
Filmetrics F54 系列的产品能以一个电动R-Theta 平台自动移动到选定的测量点以每秒测绘两个点的速度快速的测绘薄膜厚度, 样品直径达450毫米,可选择数十种内建之同心圆,矩形,或线性图案模式,或自行建立无数量限制之测量点.仅需具备基本电脑技能的任何人可在数分钟内自行建立配方。
F54 自动化薄膜测绘只需联结设备到您运行Windows™系统计算机的USB端口, 可在几分钟轻松设置不同的型号主要是由厚度和波长范围作为区别。通常较薄的膜需要较短波长作测量(如F54-UV) 用来测量较薄的膜,而较长的波长可以用来测量更厚,更粗糙,或更不透明的薄膜。
选择Filmetrics的优势
• 桌面式薄膜厚度测量的全球
• 24小时电话,E-mail和在线支持
• 所有系统皆使用直观的标准分析软件
附加特性
• 嵌入式在线诊断方式
• 免费离线分析软件
• 精细的历史数据功能,帮助用户有 效存储,重现与绘制测试结果
F54 薄膜厚度测量仪,F54
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F20 薄膜厚度测量仪
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F50 光学膜厚测量仪
F10-AR 薄膜厚度测量仪
F60-t 薄膜厚度测量仪
Profilm 3D光学轮廓仪
F32 薄膜厚度测量仪
SiC半导体中膜厚测量解决方案优尼康科技有限公司目录01SiC半导体材料概述02SiC材料的优点03SiC器件种类04SiC半导体应用05SiC半导体厂商06SiC半导体测量需求01 SiC半导体材料概述 随着代和第二代半导体材料发展的成熟,目前在大规模使用的Si功率器件已经达到其性能极限,Si功率器件的工作频率、功率、耐热温度、能效、耐恶劣环境及小型化等性能的提高面临难以逾越的瓶颈。现代科技越来越多的领域需要高频率、高功
课程推荐 KLA Instruments | Webinar课程:快速傅里叶变换:测厚膜时您的得力助手※适合新老客户了解学习膜厚仪的使用;加深对产品的理解。 超过8微米的厚膜会产生很多光干涉条纹。分析这样复杂光谱的一个简洁方法就是用快速傅里叶变换。FILMeasure 软件包括一系列高智能方法来简化光谱分析。这包括FFT窗口功能,波长范围自动优化,以及光学厚度滤波。我们会讲到光斑尺寸的影响以及设备的选配。还会讲到多层薄膜的应
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致各位尊敬的客户和合作伙伴:2020年起,优尼康科技有限公司将全权负责Filmetrics光学膜厚测量仪在中国区的产品销售,技术服务和售后工作。我们会继续秉承“真诚,专注,信赖”的理念,在新的一年不断向前。在新开设的微信服务号中新增各种便捷功能(微信搜索:优尼康):在线客服;微课堂;配件服务商店等(详情见公众号)。全方位多维度的服务内容提供给优尼康的新老客户们,意见反馈也可在服务号中提交,您的建议是我们前进的动力。 附:美国 Filmetrics
欢迎扫码关注我们优尼康科技有限公司(UNICORN TECHNOLOGY CO., LTD.)成立于2012年,在香港、上海、东莞、天津、西安和苏州设有分支机构或办公室,从成立伊始一直专注于薄膜厚度与表面轮廓测量领域,为半导体、面板等高科技企业和高校及研发中心提供精密测量设备与解决方案。现在为了更好的为广大客户提供服务,开通启用优尼康官方服务号,为大家提供更多更优质的服务,欢迎大家关注。目前服务号开通服务内容如下:①微课堂为了减少大家在使用机器过程中的困扰
光学膜厚仪的特点是不接触样品, 不用破坏样品就可测量,使用白光干涉的原理对样品表面的膜层进行测量,基本上所有光滑的、半透明的或者地吸收洗漱的薄膜都可以进行测量。不管是打算测量薄膜厚度,还是光学常数,或者是打算知道材料的反射率和透过率,优尼康科技有限公司提供的膜厚仪都可以满足你的需求,通过简单安装,连接电脑,就可以很快测量出结果。这种产品主要应用在,半导体行业如:光刻胶的厚度测量;加工膜层的厚度测量,介电层的厚度测量等。液晶显示器行业如:OLED领域各种透明
2019年1月,我司工程师在广东省惠州市航天科技工业园内一家半导体行业进行装机服务,该企业具有丰富的液晶显示器(LCD)/液晶显示模块(LCM)制造经验、拥有先进的生产设备和高素质的技术人员。产品广泛应用于通信工具、家用电器、交通工具、计量器械、仪表仪器、文教器具、游艺设施等领域,远销美国、加拿大、德国、巴西、以色列、巴基斯坦、印度、马来西亚、新加坡、日本、韩国等十几国家。本次装机服务安装的为美国Filmetrics的F20-UV,用于液晶面板PI膜的厚度
FILMETRICS膜厚仪--光纤通讯中的应用目前光电子集成芯片技术正处于高速发展时期。全球都投入了大量资源进行高端光电子器件的研发,在有关基础科学问题、关键技术、示范应用、产业推广等方面均有重大进展和突破。膜厚仪光电子集成芯片技术是将光电材料和功能微结构集成在单一芯片上,实现系统功能的新技术。发展与微电子集成电路类似的光电子集成芯片技术,是光电子器件技术正在面临着的一次里程碑式变革。光电子集成芯片技术具有低功耗、高速率、高可靠、小体积等突出的优点,必将在
薄膜的沉积,是一连串涉及原子的吸附、吸附原子在表面的扩散及在适当的位置下聚结,以渐渐形成薄膜并成长的过程。薄膜的生成质量以及膜厚精确检测在半导体制造中有很高的重要性。 半导体技术中薄膜的沉积方式有以下分类: 化学气相沉积(Chemical Vapor Deposition)——CVD 反应气体发生化学反应,并且生成物沉积在晶片表面。 物理气相沉积(Physical Vapor Deposition)——PVD 蒸 镀(Evaporation) 利用被蒸镀物
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