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F50薄膜厚度测量仪
自动化薄膜厚度绘图系统
依靠F50先进的光谱测量系统,可以很简单快速地获得大直径450毫米的样品薄膜的厚度分布图。采用r-θ极坐标移动平台,可以非常快速的定位所需测试的点并测试厚度,测试非常快速,大约每秒能测试两点。用户可以自己绘制需要的点位地图。F50系统配置高精度使用寿命长的移动平台,确保能够做成千上万次测量。
系统中预设了许多极坐标形、方形和线性的图形模式,也可以编 辑自己需要的测试点。只需掌握基本电脑技术便可在几分钟内建立自己需要的图形模式。
可测样品膜层
基本上所有光滑的。非金属的薄膜都可以测量。可测样品包括:
选择Filmetrics的优势
• 桌面式薄膜厚度测量的全球
• 24小时电话,E-mail和在线支持
• 所有系统皆使用直观的标准分析软件
附加特性
• 嵌入式在线诊断方式
• 免费离线分析软件
• 精细的历史数据功能,帮助用户有效存储,重现与绘制测试结果
F50 光学膜厚测量仪 ,F50
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F54 薄膜厚度测量仪
F10-AR 薄膜厚度测量仪
F60-t 薄膜厚度测量仪
Profilm 3D光学轮廓仪
F32 薄膜厚度测量仪
Filmetrics F3-sX薄膜厚度测量仪
SiC半导体中膜厚测量解决方案优尼康科技有限公司目录01SiC半导体材料概述02SiC材料的优点03SiC器件种类04SiC半导体应用05SiC半导体厂商06SiC半导体测量需求01 SiC半导体材料概述 随着代和第二代半导体材料发展的成熟,目前在大规模使用的Si功率器件已经达到其性能极限,Si功率器件的工作频率、功率、耐热温度、能效、耐恶劣环境及小型化等性能的提高面临难以逾越的瓶颈。现代科技越来越多的领域需要高频率、高功
优尼康课程推荐KLA Instruments | Webinar课程:反射和透射:两个优于一个。※适合新老客户了解学习膜厚仪的使用;加深对产品的理解。 FILMETRICS同时测量光谱反射和透射对分析光学薄膜来讲是非常重要的。欢迎来到F10-RT独特的境界里。显然这会限制我们只能用透明基底材料, 但这会让我们更准确地测量光学系数 (特别是消光系数)。除五彩缤纷的介电薄膜外我们还会讨论上百纳米厚的金属薄膜。 *点击“立刻注册”即可预约线上
课程推荐KLA Instruments | Webinar课程:光学膜厚测量仪波长选择,膜厚范围,拟合度。※适合新老客户了解学习膜厚仪的使用;加深对产品的理解。FILMETRICS在尝试去测量几埃到几毫米厚的薄膜前让我们首先来考虑一下光源,光谱仪分辨率,光斑大小,以及光学系统镜口率之间的相互作用。这堂课里我们先假设薄膜的折射率是确定好的。在结束之前一定要记得让我们回答这个非常抢手的问题:“我的拟合度要好到什么程度才算好?”*点击“立刻注册”即可预约线上课程
欢迎扫码关注我们优尼康科技有限公司(UNICORN TECHNOLOGY CO., LTD.)成立于2012年,在香港、上海、东莞、天津、西安和苏州设有分支机构或办公室,从成立伊始一直专注于薄膜厚度与表面轮廓测量领域,为半导体、面板等高科技企业和高校及研发中心提供精密测量设备与解决方案。现在为了更好的为广大客户提供服务,开通启用优尼康官方服务号,为大家提供更多更优质的服务,欢迎大家关注。目前服务号开通服务内容如下:①微课堂为了减少大家在使用机器过程中的困扰
光学膜厚仪的特点是不接触样品, 不用破坏样品就可测量,使用白光干涉的原理对样品表面的膜层进行测量,基本上所有光滑的、半透明的或者地吸收洗漱的薄膜都可以进行测量。不管是打算测量薄膜厚度,还是光学常数,或者是打算知道材料的反射率和透过率,优尼康科技有限公司提供的膜厚仪都可以满足你的需求,通过简单安装,连接电脑,就可以很快测量出结果。这种产品主要应用在,半导体行业如:光刻胶的厚度测量;加工膜层的厚度测量,介电层的厚度测量等。液晶显示器行业如:OLED领域各种透明
2019年1月,我司工程师在广东省惠州市航天科技工业园内一家半导体行业进行装机服务,该企业具有丰富的液晶显示器(LCD)/液晶显示模块(LCM)制造经验、拥有先进的生产设备和高素质的技术人员。产品广泛应用于通信工具、家用电器、交通工具、计量器械、仪表仪器、文教器具、游艺设施等领域,远销美国、加拿大、德国、巴西、以色列、巴基斯坦、印度、马来西亚、新加坡、日本、韩国等十几国家。本次装机服务安装的为美国Filmetrics的F20-UV,用于液晶面板PI膜的厚度
FILMETRICS膜厚仪--光纤通讯中的应用目前光电子集成芯片技术正处于高速发展时期。全球都投入了大量资源进行高端光电子器件的研发,在有关基础科学问题、关键技术、示范应用、产业推广等方面均有重大进展和突破。膜厚仪光电子集成芯片技术是将光电材料和功能微结构集成在单一芯片上,实现系统功能的新技术。发展与微电子集成电路类似的光电子集成芯片技术,是光电子器件技术正在面临着的一次里程碑式变革。光电子集成芯片技术具有低功耗、高速率、高可靠、小体积等突出的优点,必将在
薄膜的沉积,是一连串涉及原子的吸附、吸附原子在表面的扩散及在适当的位置下聚结,以渐渐形成薄膜并成长的过程。薄膜的生成质量以及膜厚精确检测在半导体制造中有很高的重要性。 半导体技术中薄膜的沉积方式有以下分类: 化学气相沉积(Chemical Vapor Deposition)——CVD 反应气体发生化学反应,并且生成物沉积在晶片表面。 物理气相沉积(Physical Vapor Deposition)——PVD 蒸 镀(Evaporation) 利用被蒸镀物
F10-RT 薄膜厚度测量仪
太阳能膜厚纳米厚度测量仪 F50
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