半导体耗材设备
产品概述 说明：此系统是卓立汉光推出的针对半导体晶圆进行微操作、检验的通用开发平台。系统中包括：半导体晶圆装夹单元、半导体晶圆对位单元、机器视觉单元和微操作机械手单元，配套有完整的运动控制系统和机器视觉软件。可以根据客户不同的需求，实现对半导体晶圆进行装夹、对位、转印、清洁、检验等功能。半导体晶圆微操作、检验设备特点：系统包含完整的装夹和对位结构，......
牛津仪器刻蚀和沉积设备PlasmaPro 100 Cobra可用于测定Semiconductor，适用于Semiconductor项目。并且参考多项行业标准Oxford Instruments。可应用于高分子材料行业领域。 Plasma Solutions for Discrete Semiconductor Device Manufacture Plasm......
牛津仪器半导体检测仪PlasmaPro 100 Cobra可用于测定Optoelectronic Semiconductor，适用于Optoelectronic Semiconductor项目。并且参考多项行业标准Oxford Instruments。可应用于电子/半导体行业领域。 Plasma Solutions for Optoelectronic Se......
牛津仪器半导体检测仪PlasmaPro 100 Cobra参考多项行业标准Oxford Instruments。完成Power Semiconductors的检测。可以用在纳米材料行业领域中的Power Semiconductors项目。 失效分析 PlasmaPro 100系列刻蚀和沉积设备可安装多种衬底电极，能够在很宽的温度范围内进行工艺，具有200mm......
牛津仪器刻蚀和沉积设备PlasmaPro 100 Cobra可用于测定Power Semiconductors，适用于Power Semiconductors项目。并且参考多项行业标准Oxford Instruments。可应用于纳米材料行业领域。 失效分析 PlasmaPro 100系列刻蚀和沉积设备可安装多种衬底电极，能够在很宽的温度范围内进行工艺，具有......
牛津仪器半导体检测仪PlasmaPro 100 Cobra用于测定Power Semiconductors，符合行业标准Oxford Instruments。适用Power Semiconductors项目。 失效分析 PlasmaPro 100系列刻蚀和沉积设备可安装多种衬底电极，能够在很宽的温度范围内进行工艺，具有200mm单晶圆和多晶圆批处理能力，该工......
牛津仪器刻蚀和沉积设备PlasmaPro 100 Cobra可以用在高分子材料行业领域，用来检测Power Semiconductors，可完成Power Semiconductors项目。符合多项行业标准Oxford Instruments。 半导体制造解决方案 PlasmaPro 100系列刻蚀和沉积设备可安装多种衬底电极，能够在很宽的温度范围内进行工艺......
牛津仪器刻蚀和沉积设备PlasmaPro 100 Cobra可以用在纳米材料行业领域，用来检测Power Semiconductors，可完成Power Semiconductors项目。符合多项行业标准Oxford Instruments。 半导体制造解决方案 紧密的设计，布局灵活实时清洗和终点监测特征牛津仪器的PlasmaPro 100系列具有200mm......
点击查看下载刻蚀和沉积设备PlasmaPro 100 Cobra半导体检测仪 应用于电子/半导体相关资料，进一步了解产品。 牛津仪器PlasmaPro 100 系统-2017 PlasmaPro-100-Brochure PlasmaPro 100系列刻蚀和沉积设备可安装多种衬底电极，能够在很宽的温度范围内进行工艺，具有200mm单晶圆和多晶圆批处理能力，该......
点击查看下载半导体检测仪刻蚀和沉积设备PlasmaPro 100 Cobra 样本相关资料，进一步了解产品。 牛津仪器PlasmaPro100 ALE 原子层刻蚀 紧密的设计，布局灵活实时清洗和终点监测特征牛津仪器的PlasmaPro 100系列具有200mm单晶圆和多晶圆批处理能力。该工艺模式可提供出色的均匀性，高产量和高精度的工艺。通过均匀的高导通路径连......