oxford 分析
英国牛津OXFORD 等离子体刻蚀机PlasmaPro 80 ICP PlasmaPro 80 ICP是一种结构紧凑、小型且使用方便的直开式系统，可提供多种刻蚀解决方案。 它易于放置，便于使用，且能够确保工艺质量。直开式设计允许快速的进行晶圆装卸，是科学研究、原型设计和少量生产的理想选择。 该设备通过优化了的电极冷却技术和出色的衬底温度......
X-Pulse 提升了台式核磁共振波谱技术的灵活性。X-Pulse融汇了真正的宽频X-核能力、流动化学、反应监测、变温特性，同时具有高分辨率；利用X-Pulse，在您实验室的工作台上就可以完成各种实验。X-Pulse采用60MHz永磁体，均匀性优异，热稳定性高，在实验室中安放方便，无需液体制冷剂。X-Pulse既能使用标准的5mm核磁管，也可搭配我们易用的流......
牛津Oxford离子束刻蚀机Ionfab 300 IBE 离子束刻蚀的灵活性、均匀性俱佳且应用范围广。我们的设备具有灵活的硬件选项，包括直开式、单衬底传送模式和盒式对盒式模式。系统配置与实际应用紧密协调，以确保获得速率更快且重复性更好的工艺结果。。多模式功能。能够与其它等离子体刻蚀和沉积设备相集成。单晶圆传送模式或集群式晶圆操作。双束流......
牛津Oxford等离子沉积机PlasmaPro 80 PECVD PlasmaPro 80是一种结构紧凑、小尺寸且使用方便的直开式系统，可以提供多种刻蚀和沉积的解决方案。 它易于放置，便于使用，且能确保工艺性能。直开式设计可实现快速晶圆装卸，是研究和小批量生产的理想选择。 它通过优化的电极冷却和出色的衬底温度控制来实现高质量......
牛津Oxford原子层刻蚀机 PlasmaPro 100 ALE As layers become thinner to enable the next generation semiconductor devices there is a need for ever more precise process control to cr......
牛津Oxford等离子体刻蚀机PlasmaPro 80 RIE PlasmaPro 80是一种结构紧凑、小尺寸且使用方便的直开式系统，可以提供多种刻蚀和沉积的解决方案。 它易于放置，便于使用，且能确保工艺性能。直开式设计可实现快速晶圆装卸，是研究和小批量生产的理想选择。 它通过优化的电极冷却和出色的衬底温度控制来实现高质量的工艺。。直开......
牛津Oxford深硅刻蚀机PlasmaPro 100 Estrelas PlasmaPro 100 Estrelas 平台旨在提供深硅蚀刻（DSiE）领域的全方位的灵活性以满足微电子机械系统（MEMS）、 先进封装以及纳米技术市场的各种工艺要求。考虑到研究和生产的市场发展，PlasmaPro 100 Estrelas 提供了更加出色的工......
牛津Oxford等离子刻蚀沉积机System 100 该设备是一个灵活和功能强大的等离子体刻蚀和淀积工艺设备。 采用真空进样室进样可进行快速的晶片更换、采用多种工艺气体并扩大了允许的温度范围。 具有工艺灵活性，适用于化合物半导体，光电子学，光子学，微机电系统和微流体技术， PlasmalabSystem1......
牛津ICP等离子沉积机PlasmaPro 80 ICPCVD PlasmaPro 80是一种结构紧凑且使用方便的小型直开式系统，可以提供多种刻蚀和沉积的解决方案。 它易于放置，便于使用，且能够确保工艺性能。直开式设计可实现快速晶圆装卸，是科学研究、原型设计和小批量生产的理想选择。 它通过优化的电极冷却和出色的衬底温度控制来实现......
牛津Oxford开放式样品载入ALD设备OpAL 紧凑型开放式样品载入原子层沉积（ALD）系统OpAL提供了专业的热ALD设备，可以简单明了的升级使用等离子体，使得在同一紧凑设备中集成了等离子体和热ALD。· 开放式样品载入热ALD，集成等离子体技术· 现场升级到可使用等离子体· 从小晶片到20......