2024-05-13 12:24:40, TESCAN中国 TESCAN 泰思肯(中国)
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继我们上一次研讨会引起极大兴趣之后,我们很高兴地宣布将重启关于等离子FIB-SEM用于多模态材料表征的研讨会。
加入我们的互动会议和现场问答环节吧!我们的专家将分享他们在材料表征技术最新进展方面的知识。
主持在线会议的将是TESCAN的首席科学家Dean Miller博士。Miller博士在材料科学领域拥有丰富的经验,并在冶金工程前沿领域工作多年,为本次网络研讨会带来了无与伦比的专业知识。
内容预告
集成表征技术
扫描电镜成像和微分析工具(如EDS、WDS、EBSD、拉曼光谱和TOF-SIMS)如何协同工作,进行深入的材料分析。
高效大面积切割
氙离子双束电镜在高通量、大面积离子切割方面的能力,非常适合加工高达1毫米的横截面。
减少样品损伤
在研究敏感材料时,尽量降低样品损伤是非常重要的,这是使用氙离子双束电镜的一个关键优势。
无污染样品制备
确保清洁无污染的制备技术,对于铝和锂离子电池等材料至关重要。
增强的2D和3D表征
使用TESCAN AMBER X 氙离子双束电镜,让2D和3D多模态表征细节尽显。
您将收获
技术知识 实践技能
无论是学术研究还是工业研发,参与者将深入理解如何有效利用这些技术应用到自己的领域中。研讨会旨在增强您在现代材料表征方面的技术知识和实践技能,帮助您应对并克服复杂材料所带来的挑战。
info.tescan.com/matsci-fib-sem
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