技术见真章|利用RENGAGE™技术实现卓越的机内测头测量

2023-11-10 16:42:45 英国雷尼绍公司(Renishaw)


经过十多年的潜心设计与研发,雷尼绍在搭载RENGAGE™技术的测头中融合了成熟的硅应变片技术与微电子技术,以此实现机内测头优异的3D测量能力和性能,来满足各种五轴加工应用。



什么是应变片技术?

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在研发能够轻松集成到机床中的高精度测头测量技术时,雷尼绍的目标是减小测头的预行程,从而降低预行程变化 (PTV)。雷尼绍开发了一种感应技术,即硅应变片技术,突破了机械式电阻触发测头机构的3D测量局限性。它将专用集成电路 (ASIC) 微电子技术与固态感应技术相融合,实现了优异的3D测量性能。尽管应变片式触发测头仍然使用运动装置来固定测针,但它并不通过接触元件的电阻变化来感应测针是否已触发。取而代之的是,将一组应变片放置在测头机构内精心设计的型台上,并且与运动装置相互独立。


这些应变片将测量施加在测针上的测力,当应力在任一方向上超过阈值时,即产生触发信号。因此,此类测头具有低测力、低预行程和低PTV的特性。这些搭载RENGAGE技术的测头不仅测量精度高,而且可避免损坏被测工件的表面和形状。





搭载RENGAGE技术的

测头优势

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• 重复性更佳 — 针对具有严格公差的高精密工件,可实现更佳的测量重复性

• 3D精度更优 — 在所有方向上的预行程变化均更小,可测量复杂的3D形状和轮廓,具有更优异的亚微米级测量性能

• 测力极小 — 对易损工件施加的测力极小,在检测软质金属工件时,可避免表面和形状受损

• 测量精度更高 — 当使用长测针和定制测针时,测量精度得到提高,因此很适合测量不易接近的特征




搭载RENGAGE技术

的雷尼绍测头

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凭借创新型设计和出色的功能,搭载RENGAGE技术的雷尼绍测头,包括MP250、OMP400、RMP400、OMP600和RMP600等型号,非常适合各种五轴加工应用,涵盖汽车、模具和航空航天等众多行业。

OMP400和OMP600光学测头

对于小型至大型机床,在测头与接收器之间有直联的情况下,光学测头是一种非常有效的解决方案。

OMP400和OMP600(点击链接,下载样本)通过红外技术在测头与接口(或接收器)之间传输信息。雷尼绍的调制光学技术经过优化,能够在存在其他干扰光源的区域内可靠工作。这项技术能够抵御来自外部光源的干扰,从而确保可靠的通信。光学传输距离最长可达6米,因此这是一种安全、可靠且非常成熟的传输方式。


RMP400和RMP600无线电测头

针对工件测头与接收器之间无直联的大型机床或设施,雷尼绍提供了非常可靠的无线电测头测量解决方案。

RMP400RMP600(点击链接,下载样本)采用跳频 (FHSS) 技术,允许设备在不同频段之间跳变,从而避开干扰和传输死角。借助FHSS技术,这些测头可在任何规模的机加工车间内可靠工作。



MP250硬线连接测头

MP250(点击链接,下载样本)的设计坚固耐用,可在夹杂磨料颗粒且振动强烈的磨床磨削环境中可靠工作。它的硬线连接方式可抵御干扰,并且测头无需依靠电池供电。


雷尼绍一直致力于研发与创新,RENGAGE技术的研发运用,有效提升高精度机床测头在工件找正、序中控制和序后检测的测量能力,更多相关内容,请锁定雷尼绍公众号~


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