热分析在聚合物研究中的应用——热分析技术简介

热分析（Thermal Analysis，简称TA）是指程序控制温度和气氛条件下测量物质的物化性质与温度关系的一类技术。

根据所测物性的不同，广义的热分析方法可分为九大类，如下图所示：

常用的热分析仅限于热重分析（Thermogravimetry，简称TG）、差示扫描量热分析（Differential Scanning Dalorimetry，简称DSC）、静态热机械分析（Thermomechanical Analysis，简称TMA）和动态热机械分析或动态力学分析（Dynamic Mechanical Aanalysis，简称DMA）。

热重分析（TG或TGA）是指测量程序控制温度和气氛条件下试样质量对温度或时间变化的一类技术；热重分析除直接给出试样质量随温度变化的信息（TG谱）外，还可以同时给质量变化率（DTG谱）随温度变化信息。

差示扫描量热分析（DSC）是指测量程序控温下试样与参比物之间的温差或热流对温度或时间的变化的一类技术；DSC提供的直接信息主要是程序控温过程的热效应（吸热或放热及其大小），因此，DSC可用于测量会产生热效应的转变和过程。

热机械分析（TMA）是指测量程序温控下样条尺寸随温度的变化的一类技术；TMA可用测量膨胀系数、玻璃化转变温度、软化点或热变形温度等。

动态热机械分析又被称为动态力学分析（DMA），是指测量程序控温和加载周期变化载荷下试样的动态模量、力学损耗等对温度、频率等的变化一类技术。

以上热分析技术在聚合物研究中有着非常广泛的应用。

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