12英寸晶圆检测及FIB加工解决方案

2022-12-25 13:23:22, TESCAN中国 TESCAN（中国）

近期，SEMI 在其2025年300 mm晶圆厂展望报告中称，全球半导体制造商预计从 2022年至2025年以近10%的复合年增长率（CAGR）扩大300mm晶圆厂产能，达到每月 920 万片的历史新高。包括GlobalFoundries、 Intel、Micron、Samsung、SkyWater Technology、TSMC和Texas Instruments在内的公司宣布的新晶圆厂将于2024年或2025年投产，以满足不断增长的需求。

晶圆缺陷检测对于半导体晶圆的制造至关重要，TESCAN 公司为有此需求的客户提供一个可适用于12英寸（300 mm）晶圆的解决方案。这个系统配置了特殊的超大样品室，专为半导体研发和失效分析而定制化设计，可适用于12英寸（300 mm）晶圆的缺陷检测和FIB样品制备，即使是12英寸晶圆放入样品室后也可以倾斜至 55°，这对于FIB进行样品制备(如横截面和TEM样品制备)至关重要。再配合特殊设计的样品台，就可以对整个12英寸的晶圆进行检测和表征。将12英寸晶圆朝向FIB 镜筒方向(此时样品台需要倾斜55°)，可以实现在平行于晶圆的X轴和Y轴的方向上进行特定位置的TEM样品制备。

特殊设计的超大样品室其特点之一是扩展了样品室高度，晶圆就可以朝向FIB镜筒方向倾斜；其次扩展了样品室前端空间，允许X轴有更大的移动范围。经过特别设计的样品台不仅可以容纳12英寸的晶圆，还可以容纳更多大型和/或重型样品，如玻璃晶圆和制造工具的零件。样品室门能够完全打开，因此可以轻松放入12英寸晶圆或大型样品。

这种定制化的解决方案能够与TESCAN第四代所有Ga FIB镜筒及Xe等离子FIB镜筒兼容，无论是样品室或是样品台的特殊设计不会对EDX或ToF-SIMS等分析技术有所限制。有各种晶圆支架和定制的夹具可供客户选择，方便用户对更多类型的样品进行表征和检测，大多数提供的样品支架模型数据已经被写入到 TESCAN 的 Essence™ 碰撞模型中，能够有效预防样品支架与样品室室壁、或样品支架与其它样品室内的组件之间发生碰触。

这个解决方案主要有利于对300 mm的晶圆进行检测和FIB制备，TESCAN 也可以为用户提供其它针对100 mm - 200 mm晶圆的优化解决方案。更多详情，敬请关注 TESCAN 中国电镜用户之家网站（www.tescan-china.com.cn）后留言咨询。

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