直播 | 探索前沿半导体器件的PFIB自动化大面积逐层剥离和原位纳米探针技术

TESCAN 半导体

探索前沿半导体器件的PFIB自动化大面积逐层剥离和原位纳米探针技术

Lukas Hladik |TESCAN集团 产品市场经理

2024年6月12日（周三）下午3:00

这是一场TESCAN集团和Imina Technologies 共同举办的网络研讨会，将深入探讨自动化大面积PFIB逐层剥离和原位纳米探针检测的创新方法，为14nm技术节点的半导体失效分析和质量控制提供解决方案。

我们诚邀您参加2024年6月12日的网络研讨会。

内容预告

集成电路逐层剥离的挑战

理解半导体缩小到亚 14 nm 技术节点的复杂性及其对失效分析和质量控制的影响。

先进的逐层剥离技术

探索TESCAN的新进展，包括低角度抛光和“钻孔喷嘴”技术，允许均匀移除金属层和大面积剥离，面积高达 300x300 µm²。

应用演示

深入了解 7 nm 和 5 nm 器件的实际逐层剥离过程，从M14（第14金属层）开始一直到晶体管接触层，全部在一个先进的仪器内完成。

自动化终点检测能力

了解在逐层剥离过程中，自动检测所选层的精确终点的流程。

完整的纳米探针检测工作流程

体验与 IMINA Technologies 的纳米探针平台的一体化集成，展示在 TESCAN CLARA 上搭载了四个miBots™探针的无缝工作流程，提升电镜的电路测试能力。

想要深入了解半导体技术的各个方面，请访问我们的半导体中文网站：

zh.info.tescan.com/semicon

现场互动 专家指导

本次会议主持人：

Lukas HladikFIB-SEM技术方面的著名专家

Guillaume BoetschImina Technologies 的联合创始人

两位都在显微镜精密机器人领域拥有多年的专业知识。

加入我们，成为塑造纳米技术未来的一份子吧！

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