【天美-普利赛斯】半导体用户解决方案之天平水分仪热分析

天美热分析作为国内热分析仪器的制造引领者，拥有五十多年的热分析技术研发经验。

普利赛斯，瑞士仪器仪表制造商，全球著名电子天平品牌。普利赛斯凭借其核心称重技术及“品质至上、开拓创新”的理念，向全球仪器仪表客户及合作伙伴提供高精度实验室称量产品及解决方案，包括微量天平、分析天平、精密天平、工业天平、水分仪、全自动水分灰分仪等。

芯片制造过程中涉及到大量普利赛斯的产品，其用户也可大致分为六类：一是晶圆代工厂，在材料入厂检和中间控制步骤中涉及到天平；二是硅片制造厂商需要使用天平等对研磨液和清洗液进行含量分析；三是电子特气类客户，利用天平进行称量；四是湿电子化学品客户，通过天平及其密度组件对一些成分含量进行分析测试和密度测试等；五是光刻胶厂商，使用水分仪、热分析仪DSC和TGA等测定水分和热稳定性等；六是封装材料厂商，需要天平、DSC和TGA等对点胶和材料热性能进行测试。

天美-普利赛斯天平水分仪热分析技术测定解决方案，可充分保证半导体芯片制造过程中水分及热量的准确判定，提升研发效率及产品控制。

▲Precisa普利赛斯EM120系列高端水分测定

EM120特点：

❈超大LCD背光显示屏，配置360EP高端电子天平

❈ 图形化显示，控制图表实时显示样品水分变化

❈ 外形紧凑，全铸铝制造，有效抗静电和隔离称重及加热单元，让仪器❈ 测定更精准

❈ 全自动智能校准系统（SCS），确保仪器良好性能

❈ 用户权限管理，可编辑样品和用户ID，完全满足法规操作要求

❈ 实时时钟功能，满足GxP要求

❈ 丰富的应用功能：内置自动重复性测试（ART）/检重/统计等应用

❈ 机械保护及多用户密码保护

❈ 支持3Q认证

▲Techcomp差示扫描量热仪DSC30

程序控制温度下，测量输入到试样和参比物的热流量差或功率差与温度关系的一种技术。DSC在科研、质量控制和生产应用中材料的研究、选择、比较和最终使用性能的评估发挥着重要作用，其技术广泛应用于塑料、橡胶、涂料、食品、医药、生物有机体、无机材料、金属材料与复合材料等领域。

DSC主要测量与研究材料的如下：

玻璃化转变（Tg）、熔点和沸点、结晶时间和温度、结晶度、多种形态、熔化和反应热、氧化/热稳定性、固化速率和程度、反应动力学、纯度。

DSC特点：

❈ 热流型DSC

❈ 整体一体化，减少信号损失

❈ DSC30加热炉采用创新结构设计

❈ 采用BP神经网络PID算法作为温度控制算法

❈ 完善的专用计算机控制气氛流量系统

❈ 用户可自行进行各温度段的温度、能量系数校正

❈ 提供新一代智能化数据采集分析热分析软件

❈ 可配备机械制冷设备

❈ 提供操作方便的仪器校正软件及全套校正标样