“极限温度大考验”之半导体分立器件

目前，很多半导体器件必须长时间工作在高低温等各种恶劣环境下，高低温失效问题变得越来越严重，要针对分立元器件的高低温失效问题，研究低温环境下器件的电特性规律和各种参数随温度变化规律。

因此，高低温环境的设定和保持对半导体器件来说十分重要，直接影响着它正常运行的可行性和数据的准确性。捷龙本身作为一种快速、控温精确的高低温冲击系统，相比于传统的温控测试箱，可对半导体器件温度循环测试或者高低温冲击，升降温速率非常迅速，如-55℃至+125℃只需7s即可实现，可对待测试样的局部区域进行温度冲击测试而不影响其他区域，并且可对测试机平台load board上的IC进行温度实验。因此，通过使用捷龙高低温冲击系统，能完美的对半导体分立器件进行温控测试，考察其承受极限高低温的能力，以及在极端高温与极端低温交替变化对器件的影响。

半导体分立器件高低温测试参考标准有：美国军事标准MIL-STD-750方法1051、国家军事标准GJB-128A-97方法1051和JESD22-A104-C。

半导体器件在依据设定的条件进行高低温冲击，在温度保持稳定后，可在线监测，通过一系列参数测试，如转移特性曲线和输出特性参数指标、导通电阻RON、封装裂纹、引脚断裂等的失效与否来评判其可靠性，达到失效标准即可停止测试。

由于捷龙的温度控制采用专利技术，可以准确、快速进行温度控制，且调节精度优于0.5℃，是通过急剧的温度变化和热循环试验研究样品行为测试的理想方法。