CMOS高温形变的动态追踪：Sensofar实现可视化分析

仪器设备介绍

CMOS高温形变如何影响？

Sensofar软件分析方案

CMOS图像传感器的成像均匀性及极端环境适用性，在很大程度上取决于芯片表面的平整度及其在温度变化下的形变行为。因此，在整个封装测试环节中，须对各温区（最高可达400℃）下的器件开展全域扫描，精确获取由热效应引发的面形变化信息。该项测量需具备纳米级精度的面形检测能力，以确保对热致形变影响进行有效界定，从而为器件在严苛工况下的性能一致性提供量化依据。

Sensofar的S neox 3D光学轮廓仪在测量后会生成大量不同温度梯度下的三维形貌数据。想要高效对比、量化、直观呈现升温全过程形变差异，依靠SensoMap分析软件即可完成全流程数据处理。

Sensofar分析软件通过创建一个模板并将其应用于所有样本，对结果进行了可视化分析。

在获取各温度节点的形貌数据后，分析软件将所有测量结果按时间序列进行整理与解析，并支持用户自定义分析流程。

该流程支持从每组三维形貌数据中提取水平、垂直及对角三种截面轮廓，并在同一图表中叠加展示以便比对；同时，软件还支持生成拓扑结构演变序列，将其导出为动态视频，并在四维视图中呈现整体变化趋势。