网络课堂 | SiC 晶圆抛光质量监控-拉曼-原子力-EBSD 多技术联用表征

2026-07-20 14:59:52, 牛津仪器 牛津仪器科技(上海)有限公司





SiC 晶圆经过 CMP 抛光后易产生表面划痕、残余应力等缺陷,直接影响后续外延质量及器件良率,经过等离子抛光后的晶圆缺陷情况得到改善,但没有手段实现质量监控。本报告将通过拉曼、原子力和 EBSD 互补表征,展示多技术联用在抛光后 SiC 晶圆多维度质量监控中的应用价值。


欢迎报名观看!


活动日期:

2026年7月24日(星期五)

活动时间:

下午14:00-15:00(北京时间)

主讲人:

马岚 博士

牛津仪器·应用科学家


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