SEMICON China 2026 理学邀您莅临

2026-04-01 12:11:03 理学中国

SEMICON China 2026

上海国际半导体展览会

TIME：2026/3/25～3/27

ADD：上海市新国际博览中心

展位：

N3馆3301展位

2026年3月25日至27日，理学携前沿X射线分析技术亮相SEMICON China 2026，全方位赋能半导体研发、工艺开发及规模化生产。

理学的解决方案覆盖超痕量污染检测、复杂薄膜与结构分析等关键应用，贯穿半导体全产业链。凭借精准控制、稳定可靠的性能与高效良率保障，持续助力客户实现高品质、高效率的卓越制造。

PART.01

展位信息

展馆位置

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欢迎在以下展位体验理学产品解决方案：

N3馆 3301展位

经销商

新耕公司

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PART.02

理学产品

理学 X 射线计量解决方案全面覆盖半导体制造全流程需求，在半导体产业链中的应用布局展示如下：

表面污染控制

半导体材料与化合物半导体应用中的高精度元素分析。

金属污染监测

设备认证

晶圆来料检测

溯源分析

适用于原材料验证及材料研发。在材料厚度与成分测量方面具备极高的精密度和准确度，特别是对轻元素的检测能力尤为出色，详细产品如下：

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薄膜与结构量测

XTRAIA MF-3400

薄膜与多层结构的无损检测分析。

薄膜厚度测量
组分分析
多层堆栈结构表征
制程监测与管控

XTRAIA XD-3300

面向复杂半导体架构的高精度结构及组分表征。

先进器件结构
多层薄膜
封装材料
新兴半导体材料

XTRAIA TF

先进X射线薄膜计量技术，实现半导体晶圆堆叠结构的高精度结构及组分分析。

外延及应变半导体层
复杂多层薄膜与栅极堆叠结构
先进逻辑与存储材料(SiGe, GaN, SiC, III-V)
前沿器件制造的工艺监控

元素与材料表征

面向半导体材料与化合物半导体应用的高准确度元素分析。

超高光谱分辨率

准确定量表征

持久的分析稳定性

适用于原材料确认及材料研发。在膜厚与成分量测上具备极高的精密度和准确性，特别是对轻元素的分析能力尤为出色。

AZX 400

用于轻元素和金属薄膜厚度及成分测量的WDXRF顺序式光谱仪，适用于最大400 mm的样品、溅射靶材和晶圆

WDA-3650

用于轻元素和金属薄膜厚度及成分测量的固定道WDXRF光谱仪，适用于晶圆和介质磁盘，最大支持200 mm晶圆。

WaferX 310

用于薄膜厚度和成分测量的固定道WDXRF光谱仪，最大支持300 mm晶圆。

多技术融合量测系统

ONYX 3200

产线集成双光斑微区X荧光分析仪

EDXRF与光学复合计量平台，集自动X射线分析、三维扫描及二维显微功能于一体，适用于300 mm及以下晶圆，针对空白片与图形片进行薄膜厚度及组分分析

高性能在线双头微区XRF
无损晶圆检测与量测
双X射线源(多毛细管/单色)
支持最大300 mm晶圆

结晶方向测定

XRTmicron 系列

高分辨X射线形貌术，实现半导体晶圆与衬底晶体取向快速分析及缺陷可视化成像。

晶圆及晶锭晶体取向分布图绘制
单晶衬底缺陷与位错可视化分析
碳化硅、氮化镓等先进衬底品质管控
半导体产线进厂晶圆检验

PART.03

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PART.04

关于理学

自 1951 年创立以来，理学在 X 射线检测领域深耕七十余载。依托深厚的技术积淀与持续的创新突破，我们打造了覆盖电池产业全流程、全场景的 X 射线解决方案体系。从原材料分析到制程优化，从实验室研发到智能化生产，理学的专业技术与服务已赋能全球顶尖电池企业，始终以精准可靠的检测技术为产业发展保驾护航。未来，我们将继续以创新为核心驱动力，致力于为全球客户提供更安全、更高效的解决方案，成为电池行业值得信赖的技术伙伴。